帶隙基準(zhǔn)電路的研究

1、本科畢業(yè)論文帶隙基準(zhǔn)電路的研究院系：信息學(xué)院微電子系專業(yè)：微電子專業(yè)姓名：吳夏妮學(xué)號(hào)：0372489指導(dǎo)老師：唐長文目錄目錄目錄第一章第一章引言引言....................................................................................................................................11.1研究背景與目的研究背

2、景與目的................................................................................................................11.2主要工作主要工作............................................................................................

3、................................11.3論文結(jié)構(gòu)論文結(jié)構(gòu)............................................................................................................................1第二章第二章帶隙基準(zhǔn)的基本原理與結(jié)構(gòu)帶隙基準(zhǔn)的基本原理與結(jié)構(gòu).....................

4、.......................................................................22.1工作原理工作原理................................................................................................................................22.2基本結(jié)構(gòu)基

5、本結(jié)構(gòu)................................................................................................................................32.3本論文中采用的兩種結(jié)構(gòu)本論文中采用的兩種結(jié)構(gòu)...............................................................

6、.....................................52.4最新研究成果最新研究成果........................................................................................................................5第三章第三章BANBA結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì).........................

7、............................................................................63.1BANBA結(jié)構(gòu)的原理結(jié)構(gòu)的原理................................................................................................................63.2BANBA結(jié)構(gòu)的參

8、數(shù)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的參數(shù)設(shè)計(jì)........................................................................................................73.3BA結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的HSPICE仿真及優(yōu)化仿真及優(yōu)化..............................................................................

9、......11第四章第四章LEUNG結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)...................................................................................................184.1LEUNG結(jié)構(gòu)的原理結(jié)構(gòu)的原理........................................................................

10、......................................184.2LEUNG參數(shù)設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)計(jì)..................................................................................................................204.3LEUNG結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的HSPICE仿真及優(yōu)化仿真及優(yōu)化..................

11、..................................................................21第五章第五章比較及改進(jìn)想法比較及改進(jìn)想法..............................................................................................................255.1參數(shù)指標(biāo)的比較參數(shù)指標(biāo)的比較...

12、...............................................................................................................255.2進(jìn)一步比較與分析說明進(jìn)一步比較與分析說明....................................................................................

13、..................25第六章第六章總結(jié)總結(jié)..................................................................................................................................276.1論文小結(jié)論文小結(jié)...............................................

14、...............................................................................276.2應(yīng)用與未來展望應(yīng)用與未來展望..................................................................................................................27參考文獻(xiàn)：參

15、考文獻(xiàn)：....................................................................................................................................28致謝致謝..............................................................................