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文檔簡介
1、目前國內對 AgSnO2觸頭材料的金相顯微組織、熱處理工藝、高溫下 Ag和SnO2潤濕性情況及其電弧侵蝕機理的研究還相對匱乏。為了改善 Ag和 SnO2顆粒間潤濕性而添加的合金元素,在電接觸工作過程中其具體的存在形式以及 Ag和 SnO2的結合分離情況尚不明晰。同時,由于 AgSnO2/Cu電觸頭復合鉚釘服役過程中,接觸次數(shù)較多且接觸時受力不均勻,導致鉚釘復合層出現(xiàn)開裂、復層脫落等現(xiàn)象,從而使工作元件出現(xiàn)異常導致鉚釘失效,故 AgSnO
2、2/Cu復合鉚釘?shù)慕缑娼Y合性有待改善提高。
因此,本文主要研究內容及目的包括如下幾個方面:1)AgSnO2觸頭材料制備工藝過程中組織分布的跟蹤觀察;2)對 AgSnO2觸頭材料進行高溫金相觀察,原位動態(tài)觀察觸頭整個熔化、凝固及冷卻過程,對Ag基體的熔融和SnO2顆粒的上浮、聚集等行為進行直觀記錄;3)對 AgSnO2/Cu復合鉚釘進行熱處理,研究觸頭熱處理前后界面結合特征的變化,為優(yōu)化工藝提供依據(jù);4)電弧侵蝕后對 AgSnO
3、2觸頭材料的表面形貌、斷面進行分析,研究其失效機理,特別是電弧侵蝕對觸頭的影響。最終得到主要結論如下:
SnO2顆粒在燒結態(tài) AgSnO2材料中會產(chǎn)生聚集呈網(wǎng)狀分布,而在前期拉拔的AgSnO2絲材中形成纖維狀分布。通過多次拉拔后,AgSnO2觸點材料內部組織發(fā)生改變,SnO2顆粒進一步均勻分布于Ag基體中,顆粒聚集減少。
高溫動態(tài)觀察發(fā)現(xiàn) Ag熔化后和 SnO2層發(fā)生明顯分層,且 SnO2顆粒浮于表面,彌散難熔的 S
4、nO2顆粒在熔融液體中流動時自發(fā)的聚集在一起,最終在表面形成 SnO2顆粒富集區(qū)。AgSnO2材料凝固時,溶解在銀中的氧析出,表面有大量氣泡冒出。
退火溫度過高時,由于基層 Cu、Ag與 SnO2的熱膨脹系數(shù)的巨大差異,界面附近形成應力集中,導致界面開裂;綜合 AgSnO2復合層、Cu基體和界面硬度,以及擠壓試驗表面 AgSnO2復合層的開裂結合情況,最佳退火工藝應在300℃至400℃之間。
電弧侵蝕后 AgSnO2
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