Cu基電觸頭材料的制備及性能研究.pdf

1、我國是一個銀資源缺乏的國家，并且銀價格昂貴，因此節(jié)銀成為現(xiàn)階段電觸頭材料研究發(fā)展的一個重要趨勢。Cu具有與Ag相當(dāng)?shù)牧W(xué)和電學(xué)性能，因此本實驗以Cu取代Ag嘗試制備無銀Cu基電觸頭材料以期能達到Ag基觸頭材料的性能，從而實現(xiàn)節(jié)銀的目的。 采用真空燒結(jié)和氮氣氣氛保護燒結(jié)成功制備了Cu-ZnO<,(10)>復(fù)合材料，測定其密度、硬度、抗彎強度及電阻率，并采用SEM、金相顯微分析技術(shù)對材料進行顯微組織分析。將所制得的Cu-ZnO<,(

2、10)>復(fù)合材料的性能與銀氧化物觸頭材料進行對比。實驗結(jié)果表明：在氮氣氣氛下960℃燒結(jié)時，燒結(jié)進程不徹底，ZnO相在基體Cu內(nèi)形成了網(wǎng)絡(luò)分布，導(dǎo)致其所制備試樣的抗彎強度低于真空氣氛燒結(jié)試樣的；所制備的Cu—ZnO<,(10)>材料中，Cu和ZnO兩相間存在明顯的界面，產(chǎn)生相互擴散，且兩相結(jié)合良好；在真空氣氛下960℃燒結(jié)(保溫時間lh)的Cu-ZnO<,(10)>復(fù)合材料的綜合性能最好，是制備Cu-ZnO<,(10)>復(fù)合材料的較好工

3、藝，所制得的Cu-ZnO<,(10)>相對密度大于98％，電陽率小于2.70u·Q·cm，布氏硬度大于67，與銀氧化物觸頭材料的物理性能相當(dāng)。 采用粉末燒結(jié)法和真空熔滲法制備了CuCr<,50>觸頭材料，并研究了不同的添加元素對真空熔滲法制備的CuCr<,50>觸頭材料的性能影響，測定其密度、硬度、抗彎強度及電阻率，并采用SEM、金相顯微分析技術(shù)對材料進行顯微組織分析，試驗結(jié)果表明：相比于粉末燒結(jié)法，真空熔滲更有利于材料的致密化