AgTiB2觸頭材料微觀組織與電弧燒蝕關(guān)聯(lián)性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文系統(tǒng)地研究了AgTiB2觸頭材料微觀組織和電弧燒蝕性能之間的關(guān)聯(lián)性。通過分析組織分布均勻性，TiB2含量和顆粒大小對AgTiB2觸頭材料電弧燒蝕性能的影響，揭示了微觀組織對AgTiB2觸頭材料耐電弧燒蝕性能的影響機(jī)理。經(jīng)過對比研究，明確了材料微觀組織和電弧燒蝕性能之間的關(guān)系，并對影響AgTiB2觸頭材料耐電弧燒蝕性能的因素進(jìn)行了分析，獲得了以下結(jié)論。
　　1.隨著TiB2含量的增加，AgTiB2觸頭材料的致密度逐漸降低。與A

2、g-1wt％TiB2觸頭材料相比，Ag-10wt％TiB2觸頭材料硬度從41.8HV增加到62.7Hv，而導(dǎo)電率從70.2％IACS下降到43.7％IACS。
　　2.表面粗糙度低，TiB2顆粒分布均勻，觸頭材料表面電弧燒蝕面積就越大，蝕坑分布越均勻，電弧燒蝕程度越輕。隨著TiB2含量的增加，AgTiB2觸頭材料表面的電弧燒蝕面積擴(kuò)大，說明TiB2可以起到分散電弧的作用;但是過多的TiB2會引起電弧燒蝕集中，燒蝕蝕坑增多，造成觸頭

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