芯片封裝測試生產(chǎn)線作業(yè)改善及效率提升研究.pdf

1、隨著原材料成本和用工成本的大幅上漲，市場競爭變的日趨激烈，如何提高設(shè)備利用率，增加生產(chǎn)產(chǎn)出，如何提高員工的勞動效率成了每個加工制造業(yè)必須研究的課題。本文把工業(yè)工程和精益生產(chǎn)的技術(shù)和方法運(yùn)用到芯片封裝測試生產(chǎn)線中，對其關(guān)鍵工序，工人動作，工序流程，組織管理等進(jìn)行研究，對于影響生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素—--工人利用率，設(shè)備利用率，從人、機(jī)、料、法、環(huán)等方面進(jìn)行了深入的分析，并提出改善措施，以及新的合適的人機(jī)比，對組織管理方面的各種因素，組織結(jié)構(gòu)，

2、交流渠道，激勵體制等進(jìn)行剖析和診斷，同時提出相應(yīng)的改善措施。本論文從兩個層次對現(xiàn)場進(jìn)行了分析及改善。具體內(nèi)容如下：
　　 第一個層次是核心工序效率提升改善。針對某工廠的自動生產(chǎn)線目前產(chǎn)能遠(yuǎn)低于其設(shè)計(jì)產(chǎn)能的問題，主要通過秒表測時、人機(jī)作業(yè)分析、聯(lián)合作業(yè)分析等具體工業(yè)工程方法，對生產(chǎn)線上核心工序進(jìn)行研究，找到影響其生產(chǎn)效率的主要因素，提出提升設(shè)備利用率和人員操作工利用率的方案并實(shí)施，進(jìn)一步計(jì)算出合理的人機(jī)比，試運(yùn)行后并推廣。