濕敏元器件的管理與存儲(chǔ)

1、濕敏元器件的管理與存儲(chǔ)敏元器件的管理與存儲(chǔ)1目的為規(guī)范對(duì)濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標(biāo)記的元件進(jìn)行有效的管理；以提供物料儲(chǔ)存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。2范圍適用于所有對(duì)濕敏元件的儲(chǔ)存；適用于PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感組件儲(chǔ)存環(huán)境的管制。3定義濕敏元件是指對(duì)濕度有特殊要求的元件；濕敏識(shí)別卷標(biāo)=MSD；SMT工廠確認(rèn)防潮區(qū)域的溫濕度計(jì)顯示環(huán)境溫度不能超過(guò)20℃～27℃，防潮箱相對(duì)濕度

2、不能超過(guò)15%。(PCB專用防潮箱相對(duì)濕度30%)；MBB：MoisureBarrierBag即防潮真空包裝袋，該袋同時(shí)要考慮ESD保護(hù)功能；HIC：HuityIndicatCard，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對(duì)濕度10%，20%，30%等。各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)

3、濕度。若濕度顯示超過(guò)20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產(chǎn)前需要進(jìn)行烘烤警告標(biāo)簽；MSL：MoisureSensitiveLevel，即濕度敏感等級(jí)，在防潮包裝袋外的標(biāo)簽上有說(shuō)明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6八個(gè)等級(jí)；4職責(zé)4.1倉(cāng)庫(kù)倉(cāng)庫(kù)區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。4.2IQCIQC驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。4.3生產(chǎn)部生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存

4、區(qū)域溫濕度敏感組件的管制。4.4其它部門維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。4.5IPQC稽核各單位對(duì)環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標(biāo)簽》的規(guī)范使用，對(duì)ICPCB等濕敏元件的開(kāi)封、使用過(guò)程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進(jìn)行確認(rèn)。5濕敏元件的識(shí)別濕敏元件的識(shí)別5.1濕敏元件清單中的所有元件類別；5.2元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標(biāo)志的元件也視為濕敏元件。5.3客戶有要求的濕敏元件。上完成焊接，如打開(kāi)包裝

5、的元件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間(附表3)未使用，需對(duì)元件進(jìn)行烘烤才能使用。烘烤依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)如(附件1)要求。元件累計(jì)暴露時(shí)間超過(guò)規(guī)定時(shí)間后的烘烤條件參照下本文10(在烘焙后暴露時(shí)間從“0”開(kāi)始計(jì)算)。9.3不良真空包裝材料的處理規(guī)定：首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡，如果濕度卡30%處保持藍(lán)色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無(wú)破損，則放回濕度卡和干燥劑后重新真空包裝儲(chǔ)存或按要求將物料進(jìn)行干燥儲(chǔ)存如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色，則必須將此物料進(jìn)行烘干處理

6、，然后才能進(jìn)行真空包裝或按要求將物進(jìn)行干燥儲(chǔ)存。烘烤條件根據(jù)警示標(biāo)貼上所要求的條件或客戶要求進(jìn)行。對(duì)已拆封過(guò)但無(wú)原包裝的物料，則應(yīng)全部作為已受潮材料按要求先做烘干處理，再重新真空包裝或按要求將物料進(jìn)行干燥儲(chǔ)存，干燥儲(chǔ)存過(guò)程不可超過(guò)要求標(biāo)準(zhǔn)。9.4對(duì)于2a5a等級(jí)濕度極度敏感元件，從進(jìn)料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié)，如果發(fā)生開(kāi)封就必須貼時(shí)間控制標(biāo)簽每次發(fā)生開(kāi)封、烘干、封裝，都必須準(zhǔn)確將時(shí)間記錄在管制卡的標(biāo)簽上。9.5對(duì)拆封IC(BGA、QFP、ME

7、M、BIOS)等溫濕度敏感性組件重新儲(chǔ)存時(shí)，需放入防潮箱中儲(chǔ)存，在進(jìn)出防潮箱時(shí)必須在《溫濕度敏感組件管制卡》上記錄清楚進(jìn)出日期、時(shí)間。9.6IC(BGA、QFP)等濕敏元件(含燒錄非燒錄程序散料拋料等MSD組件)暴露在空氣中超過(guò)其規(guī)定時(shí)間(依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的Level等級(jí)Level等級(jí)比對(duì)參見(jiàn)表3若客戶有特殊要求則按客戶要求執(zhí)行)在上線前依溫濕度敏感組件對(duì)照表?xiàng)l件放入烘烤箱烘烤同時(shí)在管制卡上做好記錄；IC元器件在取出烤箱2小時(shí)后才

8、可上線生產(chǎn)；拆封后的濕敏元件在常溫下24小時(shí)內(nèi)未使用完，則需對(duì)該元件進(jìn)行干燥保存。烘烤箱取出時(shí)須填寫《溫濕度敏感組件管制表》填寫拆封日期、時(shí)間及拆封后使用有效時(shí)間，如果不急用，必須真空封裝或存放于防潮箱內(nèi)(對(duì)于IC的烘烤時(shí)間與烘烤溫度若客戶有特殊要求則按客戶要求執(zhí)行)。9.7MSDIC存放在防潮箱內(nèi)保存期也會(huì)降低Level2a和Level3存放時(shí)間=該組件的保存期如屬Level4的BGA在防潮箱的存放時(shí)間不能超過(guò)5天，其它類IC一般為不

9、超過(guò)Level3的車間存貯壽命，其它組件存放時(shí)間可不限定，但不能超過(guò)該組件的保存期，若超過(guò)其規(guī)定存放時(shí)間需要烘烤使用，具體參照IC烘烤作業(yè)辦法。9.8散料不使用時(shí)可密封回防潮袋中需按附表1烘烤后再密封回防潮袋中。9.9領(lǐng)料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對(duì)濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進(jìn)行存放，且散料須先用。9.10此溫濕度管制作業(yè)辦法從Level2a及Level2a以上組件列入管制當(dāng)新領(lǐng)用濕敏組件無(wú)論真空包裝與否如果包裝中Huit

10、yindicat標(biāo)示5%，變粉紅色則必須更換干燥劑；標(biāo)示20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。9.11品管IPQC稽核時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有異常則以制程異常聯(lián)絡(luò)單的形式提出知會(huì)各相關(guān)單位采取改進(jìn)措施.1010濕敏元件的烘烤處理濕敏元件的烘烤處理10.1IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求a真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產(chǎn)日期開(kāi)始超過(guò)12個(gè)月的元件需進(jìn)行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時(shí)間、使用要求濕敏等級(jí)等，首先以“來(lái)料包裝說(shuō)明”的要求與