元器件封裝知識(shí)

1、貼片二極管外形封裝資料貼片二極管外形封裝資料常用穩(wěn)壓二極管的型號(hào)及穩(wěn)壓值如下表:型號(hào)1N47281N47291N47301N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N4761穩(wěn)壓值3.3V3.6V3.9V4.7V5.1V5.6V6.2V15V27V30V75V變?nèi)荻O管：是根據(jù)普通二極管內(nèi)部“PN結(jié)”的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計(jì)出來的一種特殊二極管.變?nèi)荻O管在無繩電話機(jī)

2、中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上并發(fā)射出去.在工作狀態(tài)變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化.變?nèi)荻O管發(fā)生故障主要表現(xiàn)為漏電或性能變差:(1)發(fā)生漏電現(xiàn)象時(shí)高頻調(diào)制電路將不工作或調(diào)制性能變差.(2)變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真.出現(xiàn)上述情況之一時(shí)就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻O管.0603表示的是封裝尺寸與具

3、體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說0201120W0402116W0603110W080518W120614W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5貼片二極管有關(guān)的封裝信息如下：SMASMBSMCMELFMINIMELFDFSMINIDFSSKYSFHERFRSTD

4、TVSSWITCHZEMERDIACES標(biāo)準(zhǔn)封裝：SMA2010SMB2114SMC3220SOD1231206芯片封裝知識(shí)介紹1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝

5、)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有

6、效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電