線痕匯總

1、一、線痕一、線痕分類分類：線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕、劃傷線痕、密布線痕、錯位線痕、邊緣線痕等。各種線痕產(chǎn)生的原因如下：1、雜質(zhì)線痕、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。表現(xiàn)形式：（1）線痕上有可見黑點，即雜質(zhì)點。（2）無可見雜質(zhì)黑點，但相鄰兩硅片線痕成對，即一片中凹入，一片凸起，并處同一位置。（3）以上兩種特征都有。（4）一般情況下，雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓。改善方法：（1）改善原材

2、料或鑄錠工藝，改善IPQC檢測手段。（2）改善切片工藝，采用粗砂、粗線、降低臺速、提高線速等。其它相關：硅錠雜質(zhì)除會產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會導致切片過程中出現(xiàn)“切不動”現(xiàn)象。如未及時發(fā)現(xiàn)處理，可導致斷線而產(chǎn)生更大的損失。2、劃傷線痕、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。改善方法：（1）針對大顆粒

3、SIC（2.5~3D50），加強IQC檢測；使用部門對同一批次SIC先進行試用，然后再進行正常使用。（2）導致砂漿結塊的原因有：砂漿攪拌時間不夠；SIC水分含量超標，砂漿配制前沒有進行烘烤；PEG水分含量超標（重量百分比0.5%）；SIC成分中游離C（0.03%）以及2μm微粉超標。其它相關：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項性能對于切片都有很大的影響。3、密布線痕（密集型線痕）、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿

4、的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。表現(xiàn)形式：（1）硅片整面密集線痕。（2）硅片出線口端半片面積密集線痕。④鋼線的張力太大或太小，造成鋼線攜帶砂漿能力差或線弓太小砂漿無法正常進入鋸縫。⑤鋼線速度過快或過慢，造成砂漿無法粘附或切割效率下降，影響切割效果。⑥各參數(shù)適配性差。5.硅片切割到某一段出現(xiàn)偏薄或偏厚的廢片，分界非常明顯，一般是由于跳線引起的，跳線的原因：①導輪使用時間太長，嚴重磨損引起的跳線。②砂漿

5、的雜質(zhì)進入線槽引起的跳線。③導輪表面臟污。④晶棒端面從切割開始到切割結束依次變長，造成鋼線受側向力而跳出槽外。⑤晶棒存在硬質(zhì)點，造成鋼線偏移距離過大跳出槽外。3.硅片切割第一刀出現(xiàn)線痕，硅片表面很多并不太清晰：硅片切割第一刀出現(xiàn)線痕，硅片表面很多并不太清晰：①沙漿粘度不夠、碳化硅微粉粘沙漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線少、切削能力不夠，浮鋼線少、切削能力不夠，②碳化硅微粉有大顆粒物，碳化硅微粉有大顆粒物，③鋼線圓度不夠、帶沙量降低，鋼線圓

6、度不夠、帶沙量降低，④鋼線的張力太小產(chǎn)生的位移劃錯，鋼線的張力太小產(chǎn)生的位移劃錯，⑤鋼線的張力太大、線弓太小料漿帶不過去，鋼線的張力太大、線弓太小料漿帶不過去，⑥打沙漿打沙漿的量不夠，的量不夠，⑦線速過高、帶沙漿能力降低，線速過高、帶沙漿能力降低，⑧沙、液比例不合適，沙、液比例不合適，⑨熱應力線膨脹系數(shù)太熱應力線膨脹系數(shù)太大，大，⑩各參數(shù)適配性差。各參數(shù)適配性差。4.切割中集中在某一段的廢片，是由于跳線引起的；跳線的原因：切割中集中在某

7、一段的廢片，是由于跳線引起的；跳線的原因：①導輪使用時間太長、導輪使用時間太長、嚴重磨損引起的跳線（導輪使用次數(shù)一般為嚴重磨損引起的跳線（導輪使用次數(shù)一般為7585次）次），②沙漿的雜質(zhì)進入線槽引起的跳線。沙漿的雜質(zhì)進入線槽引起的跳線。5.常見陰刻線線痕，由于晶棒本身有生成氣孔，切割硅片后可見像硅表面一樣亮的陰刻線，常見陰刻線線痕，由于晶棒本身有生成氣孔，切割硅片后可見像硅表面一樣亮的陰刻線，并不是線痕。并不是線痕。6.常見線痕：常見線

8、痕：①進刀口：由于剛開始切割，鋼線處在不穩(wěn)定狀態(tài)，鋼線的波動產(chǎn)生的線痕進刀口：由于剛開始切割，鋼線處在不穩(wěn)定狀態(tài)，鋼線的波動產(chǎn)生的線痕（進線點質(zhì)硬，加墊層可消除線擺）（進線點質(zhì)硬，加墊層可消除線擺）；②倒角處的線痕：由于在粘結硅棒時底部殘留有膠，倒角處的線痕：由于在粘結硅棒時底部殘留有膠，到倒角處鋼線帶膠切割引起的線痕，到倒角處鋼線帶膠切割引起的線痕，③硅棒后面的線痕：鋼線磨損、造成光潔度、圓度都硅棒后面的線痕：鋼線磨損、造成光潔度、圓

9、度都不夠，帶沙量低、切削能力下降、線膨脹系數(shù)增大引起的線痕。不夠，帶沙量低、切削能力下降、線膨脹系數(shù)增大引起的線痕。四、砂漿的流量四、砂漿的流量鋼線在高速運動中，要完成對硅料的切割，必須由砂漿泵將砂漿從儲料箱中打到噴砂咀，再由噴砂咀噴到鋼線上。砂漿的流量是否均勻、流量能否達到切割的要求，都對切割能力和切割效率起著很關鍵的作用。如果流量跟不上，就會出現(xiàn)切割能力嚴重下降，導致線痕片、斷線、甚至是機器報警。五、鋼線的速度五、鋼線的速度由于線切

10、割機可以根據(jù)用戶的要求進行單向走線和雙向走線，因而兩種情況下對線速的要求也不同。單向走線時，鋼線始終保持一個速度運行（MB和HCT可以根據(jù)切割情況在不同時間作出手動調(diào)整），這樣相對來說比較容易控制。目前單向走線的操作越來越少，僅限于MB和HCT機器。雙向走線時，鋼線速度開始由零點沿一個方向用23秒的時間加速到規(guī)定速度，運行一段時間后，再沿原方向慢慢降低到零點，在零點停頓0.2秒后再慢慢地反向加速到規(guī)定的速度，再沿反方向慢慢降低到零點的周