上錫不良類型及原因分析

1、上錫不良類型及原因分析一、焊后PCB板面殘留多板子臟:1.FLUX固含量高不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕

2、性過強。12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。13.手浸時PCB入錫液角度不對。14FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。二、著火：1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。2.沒有風(fēng)刀造成助焊劑涂布量過多預(yù)熱時滴到加熱管上。3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。4.PCB上膠條太多把膠條引燃了。5.PCB上助焊劑太多往下滴到加熱管上。6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā)FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。

3、7.預(yù)熱溫度太高。8.工藝問題(PCB板材不好發(fā)熱管與PCB距離太近)。三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1.銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。3.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達標）5用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。6FLUX活性太強。7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

4、四、連電，漏電（絕緣性不好）1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。2.PCB設(shè)計不合理，布線太近等。3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊1.FLUX活性不夠。2.FLUX的潤濕性不夠。wk_ad_begin(pid:21)wk_ad_after(21function()$(.adhidden).hide()A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩

5、氣C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣D、PCB貫穿孔不良十、上錫不好焊點不飽滿1.FLUX的潤濕性差2.FLUX的活性較弱3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小4.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)5.預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；6.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高7.FLUX涂布的不均勻。8.焊盤元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件

6、腳完全浸潤10PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫十一、FLUX發(fā)泡不好1、FLUX的選型不對2、發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大4、氣泵氣壓太低5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況造成發(fā)泡不均勻6、稀釋劑添加過多十二、發(fā)泡太多1、氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中FLUX添加過多4、未及時添加稀釋劑造成FLUX濃度過高十三、F

7、LUX變色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高4、焊接時次數(shù)過多5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長十五、