smt貼片工藝(雙面)

1、目錄第一章緒論................................................................................................................................11.1簡介...............................................................................

2、...................................................11.2SMT工藝的發(fā)展.............................................................................................................1第二章貼片工藝要求......................................

3、............................................................................22.1工藝目的..........................................................................................................................22.2貼片工藝要求....

4、..............................................................................................................2第三章貼片工藝流程....................................................................................................

5、..............43.1全自動貼片機貼片工藝流程..........................................................................................43.2離線編程............................................................................................

6、..............................43.3在線編程..........................................................................................................................73.4安裝供料器...................................................

7、...................................................................93.5做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺圖像.......................................................................93.6制作生產(chǎn)程序................................................

8、................................................................11第4章首板試貼及檢驗............................................................................................................154.1首件試貼并檢驗........................

9、....................................................................................154.2根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像................................................154.3連續(xù)貼裝生產(chǎn)..................................................

10、..............................................................164.4SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理...............................................................................16第五章貼片故障及排除...............................................

11、.............................................................225.1貼片故障分析................................................................................................................225.2貼片故障排除.........................

12、.......................................................................................22第六章手工貼裝工藝................................................................................................................256.1手工貼裝的

13、要求............................................................................................................256.2手工貼裝的應(yīng)用范圍................................................................................................

14、....256.3手工貼裝工藝流程........................................................................................................25后記...............................................................................................

15、...............................................28參考文獻(xiàn)........................................................................................................................................29附錄...........................

16、.....................................................................................................................302第二章貼片工藝要求2.1工藝目的本工序是用貼片機將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應(yīng)的位置上。2.2貼片工藝要求一、貼裝元器件的工藝要求1.各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和

17、極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。2.貼裝好的元器件要完好無損。3.貼裝元器件焊端或引腳不小于12厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應(yīng)因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度

18、34以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后焊盤伸出部分要大于焊端高度的13；有旋轉(zhuǎn)偏差時，元件焊端寬度的34以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差但必須保證器件引腳寬度的34(含趾部和跟部)處于焊盤上。(4)四邊扁平封裝器件和超