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文檔簡介
1、<p> 國內(nèi)圖書分類號:TN432</p><p> 國際圖書分類號:621.3.049.774</p><p><b> 工學(xué)碩士學(xué)位論文</b></p><p> 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 設(shè)計</p><p> 碩 士 研 究 生: 梁寬濤</p><p><b&
2、gt; 導(dǎo)</b></p><p><b> 申 請</b></p><p><b> 師: 肖立伊教授</b></p><p><b> 學(xué) 位: 工學(xué)碩士</b></p><p> 學(xué) 科 、 專 業(yè): 微電子學(xué)與固體電子學(xué)</p>&l
3、t;p> 所 在 單 位: 微電子科學(xué)與技術(shù)系</p><p> 答 辯 日 期: 2009 年 6 月</p><p> 授予學(xué)位單位: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)</p><p> Classified Index:TN432</p><p> U.D.C.: 621.3.049.774</p><p> D
4、issertation for the Master’s Degree in Engineering</p><p> DESIGN OF SYMMETRICAL ARRAY</p><p> STRUCTURE SOFT ERROR</p><p> HARDENED CAM</p><p> Candidate:</p>
5、;<p> Supervisor:</p><p> Academic Degree Applied for:</p><p> Specialty:</p><p> Affiliation:</p><p> Date of Defence:</p><p> Degree-Conferr
6、ing-Institution:</p><p> Liang Kuantao</p><p> Prof. Xiao Liyi</p><p> Master of Engineering</p><p> Microelectronics and Solid-State</p><p> Electron
7、ics</p><p> Dept. of Microelectronics Science</p><p> and Technology</p><p> June, 2009</p><p> Harbin Institute of Technology</p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文
8、</p><p><b> 摘</b></p><p><b> 要</b></p><p> 內(nèi)容可尋址存儲器( CAM)又叫相關(guān)性存儲器,它可以在一個時鐘周</p><p> 期內(nèi)給出搜索結(jié)果,因而具有很高的搜索效率,廣泛應(yīng)用于搜索密集型領(lǐng)</p><p> 域
9、,例如 Cache 中的 Tag 部分和路由器里的 IP 地址前綴查找表等。CAM 容</p><p> 易受空間輻射的影響而發(fā)生軟錯誤,因此研究 CAM 的抗軟錯誤加固具有重</p><p><b> 要的意義。</b></p><p> CAM 具有按內(nèi)容尋址的特性,因此 ECC 編碼檢錯糾錯技術(shù)難以直接應(yīng)</p>&l
10、t;p> 用于 CAM 的加固。本文基于一種對稱陣列結(jié)構(gòu)的 CAM,結(jié)合存儲數(shù)據(jù)的</p><p> 讀出機制,成功地將 ECC 用于 CAM 的抗軟錯誤加固中。加固后的 CAM 可</p><p> 以在搜索過程中自動進(jìn)行一位軟錯誤的容錯。</p><p> 本文首先設(shè)計了一個規(guī)模為 64×128bits 的對稱陣列結(jié)構(gòu)的 CAM,主要&l
11、t;/p><p> 包括存儲單元陣列、讀寫控制電路、I/O 放大電路、地址譯碼器、優(yōu)先選擇</p><p> 器等幾部分。然后利用數(shù)字集成電路的 ASIC 設(shè)計流程,設(shè)計了 ECC 編碼/</p><p> 解碼電路和比較器,并利用一種存儲數(shù)據(jù)的選擇讀出機制,將 ECC 電路、</p><p> 比較器與對稱陣列結(jié)構(gòu) CAM 結(jié)合起來構(gòu)成
12、了軟錯誤容錯 CAM。最后利用</p><p> Nanosim 對軟錯誤容錯 CAM 的整體電路進(jìn)行了詳細(xì)地仿真驗證,并進(jìn)行了</p><p> 軟錯誤容錯 CAM 的版圖設(shè)計。</p><p> 本文所采用的加固方案總共增加的面積開銷約為 18.5%,搜索路徑增加</p><p> 的延遲約為 3.91ns,在對搜索速度要求比較嚴(yán)
13、格的領(lǐng)域,可以利用流水線技</p><p> 術(shù)將探測和糾錯劃分到兩個時鐘周期,以提高工作速度。對軟錯誤容錯</p><p> CAM 電路的仿真結(jié)果顯示,在對數(shù)據(jù)隨機注入 384 次一位軟錯誤錯誤的情</p><p> 況下,依然可以正確工作,起到了良好的加固效果。</p><p><b> 關(guān)鍵詞</b>&l
14、t;/p><p> 軟錯誤;抗軟錯誤加固;內(nèi)容可尋址存儲器</p><p><b> -I-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p><b> Abstract</b></p><p> Content Addressable Memo
15、ry (CAM) can carry out high-speed data search</p><p> which is also named associative memory. Data search result can be given in only</p><p> one clock cycle by using CAM. Therefore, it is wid
16、ely used in Cache, IP address</p><p> prefix lookup table in routers, and many other applications. However, soft error</p><p> tends to occur in CAM within radioactive environment. It is impor
17、tant to mitigate</p><p> the soft error in CAM.</p><p> Because of the content-addressable function, ECC techniques commonly</p><p> used in RAMs can’t be directly used in CAM. B
18、ased on the Symmetrical array</p><p> structure and the data reading mechanism of CAM, ECC technique is used</p><p> successfully in hardened CAM. Hardened CAM can automatically tolerate one&l
19、t;/p><p> bit soft error in the operation of data search.</p><p> In this paper, a 64×128 bits Symmetrical array structure CAM, an ECC</p><p> encoder/decoder and a matching bl
20、ock have been developed. The Symmetrical</p><p> array structure CAM includes CAM cell array, R\W control, I\O, MMR etc. The</p><p> ECC circuits and matching block curcuit are designd in ASIC
21、 design flow.</p><p> Hardened CAM is composed of pre-hardened CAM cell array, ECC circuits and</p><p> matching block circuits, which is simulated by the tool of Nanosim. The layout</p>
22、<p> of CAM part and ECC part are designed and verified.</p><p> After using the hardening mechanism, chip area increases by 18.5%, the</p><p> propagation delay of searching circuit i
23、ncreases by 3.91ns. The speed of</p><p> hardened CAM can also be increased by pipeline techniques. Random faults</p><p> simulation results show that hardened CAM can function legitimately, w
24、ith 384</p><p> soft error samples injected into it.</p><p><b> Keywords</b></p><p> soft error, soft error hardening, CAM</p><p><b> - II -</b
25、></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p><b> 目</b></p><p><b> 錄</b></p><p> 摘要 ..................................................................
26、.............................................................I</p><p> Abstract ...................................................................................................................... II</
27、p><p> 第 1 章 緒論 ................................................................................................................ 1</p><p> 1.1 課題背景及意義 ............................................
28、................................................... 1</p><p> 1.2 軟錯誤簡介 ....................................................................................................... 2</p><p> 1.3 存儲
29、器加固技術(shù) ............................................................................................... 4</p><p> 1.4 論文研究內(nèi)容及結(jié)構(gòu) ................................................................................
30、....... 7</p><p> 第 2 章 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 結(jié)構(gòu)設(shè)計............................................................. 8</p><p> 2.1 CAM 的結(jié)構(gòu)及分類.................................................................
31、......................... 8</p><p> 2.1.1 CAM 的結(jié)構(gòu)和工作原理........................................................................... 9</p><p> 2.1.2 CAM 分類........................................
32、......................................................... 10</p><p> 2.2 軟錯誤容錯 CAM 的結(jié)構(gòu)及加固原理.......................................................... 13</p><p> 2.2.1 軟錯誤發(fā)生地址的探測原理 ............
33、...................................................... 13</p><p> 2.2.2 軟錯誤容錯 CAM 的結(jié)構(gòu)及工作原理................................................... 15</p><p> 2.3 本章小結(jié) ..............................
34、........................................................................... 17</p><p> 第 3 章 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 電路設(shè)計........................................................... 18</p><p> 3.1 對稱陣列結(jié)構(gòu)
35、CAM 電路設(shè)計...................................................................... 18</p><p> 3.1.1 軟錯誤容錯 CAM 單元........................................................................... 18</p><p>
36、; 3.1.2 位線調(diào)節(jié)電路 .......................................................................................... 21</p><p> 3.1.3 位線驅(qū)動器 ............................................................................
37、.................. 22</p><p> 3.1.4 位線靈敏放大器 ...................................................................................... 22</p><p> 3.1.5 匹配線敏感放大器 ...................................
38、............................................... 24</p><p> 3.1.6 地址譯碼器 .............................................................................................. 24</p><p> 3.1.7 多匹配優(yōu)先選擇器
39、.................................................................................. 26</p><p> 3.1.8 對稱陣列結(jié)構(gòu) CAM................................................................................ 29</p>&
40、lt;p> 3.2 ECC 電路與比較電路設(shè)計 ............................................................................. 30</p><p> 3.2.1 ECC 編/解碼電路的設(shè)計 .....................................................................
41、.... 30</p><p> 3.2.2 比較電路設(shè)計 .......................................................................................... 33</p><p> 3.3 本章小結(jié) ....................................................
42、..................................................... 34</p><p><b> - III -</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 第 4 章 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 驗證與版圖設(shè)計............................
43、................... 35</p><p> 4.1 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 的功能驗證.......................................................... 35</p><p> 4.1.1 軟錯誤的注入 ........................................................
44、.................................. 35</p><p> 4.1.2 驗證平臺的結(jié)構(gòu) ...................................................................................... 36</p><p> 4.1.3 確定地址下的仿真 ...................
45、............................................................... 37</p><p> 4.1.4 整體功能驗證 .......................................................................................... 39</p><p> 4.
46、2 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 版圖...................................................................... 40</p><p> 4.2.1 對稱陣列結(jié)構(gòu) CAM 電路版圖............................................................... 41</p><p>
47、; 4.2.2 ECC 編碼/解碼及比較器電路版圖 ......................................................... 42</p><p> 4.3 容錯部分增加的開銷 ..................................................................................... 43</p&g
48、t;<p> 4.4 本章小結(jié) ......................................................................................................... 44</p><p> 結(jié)論 ..............................................................
49、.............................................................. 45</p><p> 參考文獻(xiàn) .................................................................................................................... 46</p&g
50、t;<p> 攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文 ................................................................................ 50</p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明……………………………………….51</p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文使用授權(quán)書……………………
51、………………….51</p><p> 致謝 ............................................................................................................................ 52</p><p><b> - IV -</b></p>
52、;<p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p><b> 第1章 緒論</b></p><p> 1.1 課題背景及意義</p><p> 集成電路是現(xiàn)代計算機系統(tǒng)中最核心部件,發(fā)生在集成電路中的瞬態(tài)故障</p><p> 是引起計算機系統(tǒng)失效的主要原因之一,即使是集成電路中一個狀態(tài)位
53、發(fā)生錯</p><p> 誤的改變,都有可能引起系統(tǒng)致命的錯誤。隨著集成電路制造工藝的不斷進(jìn)</p><p> 步,晶體管的尺寸越來越小,用于保持晶體管自身狀態(tài)所需的電荷數(shù)量也在減</p><p> 少,使得集成電路對各種輻射和噪聲干擾更加敏感[1]。當(dāng)集成電路受到宇宙射</p><p> 線和半導(dǎo)體材料中的放射性原子輻射作用時,可能
54、會導(dǎo)致集成電路內(nèi)部一些節(jié)</p><p> 點的狀態(tài)發(fā)生改變,這種狀態(tài)改變被稱為軟錯誤(soft error)。軟錯誤具有非永</p><p> 久性和不可再現(xiàn)性,是一種可以恢復(fù)的瞬態(tài)故障[2]。</p><p> 內(nèi)容可尋址存儲器( Content Addressable Memory)又叫相關(guān)性存儲器</p><p> ?。╝sso
55、ciative memory),是一種特殊的存儲器,它能將輸入的數(shù)據(jù)與存于自身</p><p> 的數(shù)據(jù)表進(jìn)行比較,返回輸入數(shù)據(jù)在 CAM 中的地址(或位置)[3]。CAM 具有</p><p> 高速數(shù)據(jù)搜索的功能,它可以在一個時鐘周期內(nèi)給出搜索結(jié)果,這使得 CAM</p><p> 在搜索密集型領(lǐng)域中得到了廣泛使用[4],例如在高組相連 Cache 中,其
56、 Tag 部</p><p> 分通常要采用 CAM 來實現(xiàn)。CAM 的存儲單元通常為六管 SRAM 單元結(jié)構(gòu),</p><p> 而六管 SRAM 單元是對輻射敏感的一種電路結(jié)構(gòu),另外存儲單元陣列通常在</p><p> 芯片中要占很大的部分,并且程規(guī)則排列,所以芯片中的存儲部分受到輻射的</p><p> 概率相對較大,因此 CA
57、M 是一種軟錯誤敏感器件。</p><p> ECC(Error Check and Correction)編碼檢錯糾錯技術(shù)是最常用的可靠性技</p><p> 術(shù)之一,它實現(xiàn)方便,增加的硬件開銷也相對較小,常用于高可靠性存儲器的</p><p> 加固。但是由于 CAM 按內(nèi)容尋址的特性,在其搜索模式下沒有將數(shù)據(jù)表中數(shù)</p><p>
58、; 據(jù)讀出的過程,因此 ECC 編碼檢錯糾錯技術(shù)難以直接應(yīng)用于 CAM 的加固,若</p><p> 想在 CAM 中應(yīng)用 ECC 編碼檢錯糾錯技術(shù),必須采用新的結(jié)構(gòu)和方案。</p><p><b> -1-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 綜上所述,研究 CAM 的
59、抗軟錯誤加固具有重要的價值和意義。本文將</p><p> ECC 技術(shù)用于 CAM 的抗軟錯誤加固,設(shè)計了一個規(guī)模為 64?128bits 的軟錯誤</p><p><b> 容錯 CAM。</b></p><p><b> 1.2 軟錯誤簡介</b></p><p> 在 20 世紀(jì) 7
60、0 年代人們發(fā)現(xiàn),DRAM 中的數(shù)據(jù)位偶然會自發(fā)的發(fā)生反轉(zhuǎn),</p><p> 并且這種反轉(zhuǎn)是隨機出現(xiàn)的,當(dāng)反轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)位被寫入新的值后,就和其它的數(shù)</p><p> 據(jù)位一樣,可以正確的工作了。研究者最初把這種現(xiàn)象的原因歸結(jié)為“系統(tǒng)噪</p><p> 聲”、“敏感放大器效應(yīng)”、“電壓邊緣效應(yīng)”、“模式敏感效應(yīng)”等。在后來的研</p><
61、p> 究中,人們逐漸找到軟錯誤產(chǎn)生的真正原因。Intel 的研究人員曾指出,軟錯誤</p><p> 的原因在于?粒子的碰撞效應(yīng)導(dǎo)致了節(jié)點電壓的改變。1975 年出現(xiàn)了第一則由</p><p> 于軟錯誤而導(dǎo)致太空船上的電子器件發(fā)生故障的報道。1979 年在實驗室條件下</p><p> 發(fā)現(xiàn)了中子和質(zhì)子導(dǎo)致的軟錯誤。1983 年歐葛曼在地面上測量了宇
62、宙射線引起</p><p> 的軟錯誤率(SER)。1993 年在一個商用航天器的計算機上發(fā)現(xiàn)了中子導(dǎo)致的</p><p> 軟錯誤,同年來自 IBM 的艾倫和來自波音公司的尤金證明了太空中的軟錯誤</p><p> 率和 1-10MeV 能量的大氣中子流量之間的強相互關(guān)系。1995 年在 DRAM 中發(fā)</p><p> 現(xiàn)了又一種
63、導(dǎo)致軟錯誤的粒子—大氣中低能中子激活的硼-10。1996 年一項關(guān)</p><p> 于計算機日志文件的調(diào)查發(fā)現(xiàn)一臺擁有 156Gbit DRAM 的超級計算機每天可能</p><p> 發(fā)生幾次軟錯誤[5]。目前人們抗軟錯誤加固主要集中在存儲器、組合電路和時</p><p> 序電路等方面,本文主要研究 CAM 存儲器的抗軟錯誤加固。</p>
64、<p> 由?粒子產(chǎn)生軟錯誤的過程如圖 1-1 所示,當(dāng)?粒子入射到器件時,會沿著</p><p> 其運動軌跡方向電離出大量的電子空穴對,如果電離的位置發(fā)生在晶體管反偏</p><p> 結(jié)附近,在耗盡層電場的作用下,電子和空穴或被收集到帶正電的擴散區(qū)域,</p><p> 或被排斥流入襯底,從而在該節(jié)點處產(chǎn)生一個電流脈沖 [6]。如果輻射發(fā)生在
65、</p><p> NMOS 管的漏(源)區(qū)附近,則電子將被收集到 NMOS 管的漏(源)區(qū),從</p><p> 而在該節(jié)點產(chǎn)生一個負(fù)脈沖電流;相反,如果輻射發(fā)生在 PMOS 管的漏(源)</p><p><b> -2-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><
66、p> 區(qū)附近,則空穴將被收集到 PMOS 管的漏(源)區(qū),從而在該節(jié)點產(chǎn)生一個正</p><p> 脈沖電流[7]。由粒子撞擊電路節(jié)點而引起軟錯誤須要滿足三個條件:(1)晶體</p><p> 管必須處于關(guān)斷狀態(tài),否則產(chǎn)生的電荷會通過溝道釋放掉;(2)該晶體管的漏</p><p> -襯底 PN 結(jié)需處于反偏,有利于電荷的收集作用;(3)產(chǎn)生的電荷超過
67、臨界電</p><p><b> 荷才可能引起翻轉(zhuǎn)。</b></p><p> 目前的研究認(rèn)為導(dǎo)致系統(tǒng)發(fā)生軟錯誤的輻射粒子主要有三種:(1)宇宙射</p><p> 線與大氣作用產(chǎn)生的中子[8];宇宙射線與存在于晶體管 P 型區(qū)域或磷硅玻璃中</p><p> 的硼 10 同位素作用產(chǎn)生的熱中子[9,10];集成
68、電路封裝和互連材料中雜質(zhì)衰變產(chǎn)</p><p> 生的?粒子[11]。</p><p><b> α射線</b></p><p><b> N+</b></p><p><b> +</b></p><p><b> -</b&
69、gt;</p><p><b> N+</b></p><p><b> +</b></p><p><b> -</b></p><p><b> + +</b></p><p><b> - -</b&
70、gt;</p><p><b> + +</b></p><p><b> - -</b></p><p><b> + +</b></p><p><b> -</b></p><p><b> -</b
71、></p><p><b> P</b></p><p> 圖 1-1 N+電路節(jié)點?粒子產(chǎn)生軟錯誤的過程</p><p> Figure 1-1 occurring of soft error induced by?? particle at N+ circuit node</p><p> 每個 SRA
72、M 存儲單元都有兩個敏感節(jié)點(如圖 1-2),關(guān)斷 NMOS 管的漏</p><p> 區(qū)和關(guān)斷 PMOS 管的漏區(qū)。在這兩個節(jié)點處,漏區(qū)和襯底形成一個反偏的 PN</p><p> 結(jié),反偏結(jié)對粒子撞擊尤為敏感。當(dāng)收集的電荷超過被撞擊節(jié)點的臨界電荷</p><p> 時,存儲單元發(fā)生翻轉(zhuǎn)。能夠使存儲單元狀態(tài)發(fā)生翻轉(zhuǎn)的最小電荷稱為臨界電</p>
73、<p> 荷 Qcrit,不同波形的電流脈沖會有不同的臨界電荷。粒子撞擊導(dǎo)致關(guān)斷 NMOS</p><p> 的漏區(qū)電荷泄漏會引起 1→0 的翻轉(zhuǎn),同樣粒子撞擊關(guān)斷 PMOS 的漏區(qū)會引起</p><p> 0→1 的翻轉(zhuǎn)。CAM 的存儲單元通常為六管 SRAM 單元結(jié)構(gòu),而六管 SRAM</p><p> 單元是對輻射敏感的一種電路結(jié)構(gòu),另外存儲
74、單元陣列通常在芯片中要占很大</p><p><b> -3-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 的部分,并且程規(guī)則排列,所以芯片中的存儲部分受到輻射的概率相對較大,</p><p> 因此 CAM 是一種軟錯誤敏感器件。</p><p> 圖
75、1-2 SRAM 單元的敏感節(jié)點</p><p> Figure 1-2 sensitive node at SRAM cell</p><p> 1.3 存儲器加固技術(shù)</p><p> 軟錯誤是由于集成電路受到外部輻射產(chǎn)生的,而不是由于設(shè)計和制造過程中</p><p> 的缺陷產(chǎn)生的[12],具有非永久性和不可再現(xiàn)性。器件發(fā)生軟錯
76、誤的頻率定義為</p><p> 軟錯誤率。引起軟錯誤的原因是射線的電離效應(yīng),輻射粒子穿入硅襯底,沿其</p><p> 運動路徑隨著能量損失產(chǎn)生大量的電子-空穴對,如果這些電子-空穴對在晶體</p><p> 管源區(qū)和漏區(qū)的反偏結(jié)附近,在耗盡層電場的作用下,電子和空穴或被收集到</p><p> 帶正電的擴散區(qū)域,或被排斥流入襯底,
77、從而在該節(jié)點處產(chǎn)生一個電流或電壓</p><p> 的脈沖,在存儲器中此脈沖可能引起存儲單元的狀態(tài)發(fā)生改變,即在存儲器中</p><p> 發(fā)生了軟錯誤[13]。</p><p> 在航空航天等領(lǐng)域,抗軟錯誤加固技術(shù)早已得到了應(yīng)用。由于太空這個復(fù)</p><p> 雜的環(huán)境中存在很多高能射線粒子,導(dǎo)致航天器上的電子器件很容易發(fā)生軟錯&
78、lt;/p><p> 誤,而且這些錯誤往往會導(dǎo)致災(zāi)難性的后果,因此在航空航天領(lǐng)域,即使是以</p><p> 消耗芯片面積、提高制造成本為代價,也必須應(yīng)用抗軟錯誤加固技術(shù)。</p><p> 我國微電子的制造工藝、設(shè)計水平與美、日等國家還有一定的差距,近年</p><p> 來由于航空、航天等飛速發(fā)展,高可靠微電子器件研究也取得很好的發(fā)展
79、[14]。</p><p><b> -4-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 在國內(nèi)目前研究單位主要有電子研究13所、中科院等單位。主要的研究內(nèi)容有</p><p> 北京控制研究所的星載計算機的抗輻射研究,中科院的抗輻射存儲器,電子所</p><p
80、> 和各大學(xué)的抗輻射器件和理論的研究。但是隨著集成電路工藝尺寸的減小帶來</p><p> 軟錯誤問題的加重,抗軟錯誤設(shè)計成為可靠性領(lǐng)域重要的課題。</p><p> 存儲部分通常要占用處理器等芯片中大量的面積,對存儲部分的加固一直</p><p> 是行之有效地提高芯片可靠性的方法。CAM 是一種特殊的存儲器,因此研究</p><
81、p> 存儲器的加固方法對于 CAM 的抗軟錯誤加固也很有幫助。下面介紹常用于存</p><p> 儲器中的抗軟錯誤加固方法。</p><p> (1)編碼檢錯糾錯技術(shù)</p><p> 編碼檢錯糾錯技術(shù)是最常用的可靠性技術(shù)之一。常見的編碼技術(shù)有奇偶效</p><p> 驗碼、BCH(Bose-Chaudhuri-Hocquen
82、hem)和 ECC 效驗碼等[15],其中奇偶校</p><p> 驗碼只能夠檢測錯誤,不能糾正錯誤,而 ECC 碼則一般采用能夠檢測兩位錯</p><p> 糾正一位錯的 SEC-DED ECC 碼。漢明碼是一種高碼率的糾正單個錯誤的 ECC</p><p> 碼,它是在原編碼的基礎(chǔ)上附加一部分代碼,使其滿足糾錯碼的條件,屬于線</p><
83、;p> 性分組碼,由于線性碼的編碼和譯碼容易實現(xiàn),至今仍是應(yīng)用最廣泛的一類</p><p><b> ECC 編碼。</b></p><p> 由于 RAM 存儲器的結(jié)構(gòu)特性,編碼技術(shù)可以很方便的應(yīng)用在 RAM 存儲</p><p> 器中,并且增加的硬件開銷一般也比較小,所以編碼技術(shù)廣泛用于 RAM 存儲</p>
84、<p> 器的加固中。大多數(shù)的處理器都采用了一定的編碼檢錯糾錯技術(shù)以提高片內(nèi)存</p><p> 儲器的可靠性,例如 SPARC64, IBM's S/390 GS, alpha21264,itanium, powepc-</p><p> a10, ultra-sparc II 等等。</p><p> 然而由于 CAM 存儲器按內(nèi)容尋址
85、的特性,使 ECC 效驗碼很難直接應(yīng)用于</p><p> CAM 的加固中;由于 CAM 存儲器本身的結(jié)構(gòu)特性,導(dǎo)致它所占的面積和消</p><p> 耗的功耗都相對比較大,因此針對 CAM 存儲器的加固要考慮的因素相對較</p><p> 多,單純的編碼檢錯糾錯技術(shù)很難滿足 CAM 存儲器的加固要求,因此在</p><p> CA
86、M 的抗輻射加固中,ECC 技術(shù)通常要結(jié)合其它方式的加固方法[16]。</p><p><b> -5-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> ?。?)改變存儲器單元電路的結(jié)構(gòu)</p><p> 通過合理設(shè)計片內(nèi)存儲器單元的電路結(jié)構(gòu),可以提高片內(nèi)存儲器單元抗干</p>
87、;<p> 擾的能力,因而提高了整個片內(nèi)存儲器的可靠性。一種在 SRAM 單元內(nèi)部交</p><p> 叉藕合布線之間產(chǎn)生額外電容的 SCC(stacked cross couple)技術(shù),使得電容面積</p><p> 增大為 SRAM 單元面積的 40 % , SRAM 單元總面積卻減少為原來的 80%,</p><p> 提高了 SRAM
88、 單元對于軟錯誤的免疫力,同時并不影響電路的性能;ST 公司</p><p> 則通過在 SRAM 單元兩側(cè)分別增加一個額外電容,大大提高了 SRAM 單元的</p><p> 電容數(shù)值,因而提高了 SRAM 單元的可靠性。也有專門針對于 TCAM 存儲單</p><p> 元的加固方法,由于每個 TCAM 的存儲單元都有兩個六管 SRAM 單元,因此<
89、/p><p> 可以在兩個六管 SRAM 單元增加一些晶體管,將兩個六管 SRAM 單元連接起</p><p> 來,一方面增加存儲單元的臨界電荷量,另一方面還能引入一些反饋機制來增</p><p> 加 TCAM 存儲單元的抗單粒子翻轉(zhuǎn)的能力[17]。</p><p> ?。?)存儲單元版圖設(shè)計技術(shù)</p><p>
90、; 為了提高片內(nèi)存儲器的可靠性,可以采用特殊的版圖設(shè)計方法[18],例如為</p><p> 了防止多位錯,在版圖設(shè)計時采用交錯的設(shè)計方法,可以將相鄰多位錯轉(zhuǎn)化為</p><p> 獨立的單位錯;另外,還可以采用環(huán)形柵、H 柵等特殊版圖來提高晶體管抗輻</p><p><b> 射能力。</b></p><p>
91、 在集成電路的版圖設(shè)計中,也可以通過增大晶體管的尺寸來增加存儲單元</p><p> 的臨界電荷量,使存儲單元的抗軟錯誤能力提高,是一種提高存儲器可靠性的</p><p> 最直接有效的方法,但是這種方法通常要帶來很大的面積開銷,也是與集成電</p><p> 路的發(fā)展趨勢相反,因此在存儲器的可靠性研究中很少用到這種方法。</p><p&
92、gt;<b> ?。?)冗余技術(shù)</b></p><p> 冗余技術(shù)同樣是最普遍采用的可靠性技術(shù)之一,在高可靠性的系統(tǒng)中,經(jīng)</p><p> 常用到冗余技術(shù)。冗余技術(shù)是最為有效的可靠性技術(shù)之一,但是通常情況下冗</p><p> 余技術(shù)的硬件開銷相對比較大,因此采用冗余技術(shù)通常情況下要綜合考慮很多</p><p>
93、; 因素,如系統(tǒng)可靠性的指標(biāo),加固成本,增加的硬件開銷等等。在可靠性要求</p><p><b> -6-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 比較高的領(lǐng)域,對電路的某些部分采用冗余加固也不失為一種好的方法。</p><p> 在實際應(yīng)用中,對存儲器的加固的方法主要有工藝
94、和電路兩個方面[19]。在</p><p> 工藝方面:日立公司開發(fā)了一種針對 DRAM 的熱懸浮控制技術(shù)能夠有效的降</p><p> 低軟錯誤率;而意法半導(dǎo)體公司開發(fā)的 rSRAM(增強型 SRAM)技術(shù)將在不</p><p> 過多增加芯片制造成本的前提下,有效地消除嵌入式 SRAM 軟錯誤對電子設(shè)</p><p> 備可能造成
95、的不良影響;Cypress 半導(dǎo)體公司則通過制造工藝、封裝和芯片層</p><p> 次的整體改進(jìn)來減小靜態(tài)隨機存儲器的軟錯誤率。在電路方面:MoSys 公司已</p><p> 開發(fā)出一種錯誤校正技術(shù),它可以減小單個晶體管 SRAM 的軟錯誤而不需要</p><p> 更多芯片面積。采用該技術(shù)和配套的透明錯誤校正,可以在 0.13μm 線寬工藝</p&
96、gt;<p> 保持 1000FIT 軟錯誤率;瑞薩科技公司在開發(fā)一種新技術(shù)時,使用了 ECC 電</p><p> 路,極大地改善了用于網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備,以及類似產(chǎn)品的軟錯誤免役性[20]。</p><p> 1.4 論文研究內(nèi)容及結(jié)構(gòu)</p><p> 本文采用 0.18um 工藝,成功地利用將 ECC 編碼檢錯糾錯技術(shù)應(yīng)用于</p&g
97、t;<p> CAM 的加固中,設(shè)計實現(xiàn)了一種 64×128bits 對稱陣列結(jié)構(gòu)軟錯誤容錯 CAM</p><p> ?。ê喎Q軟錯誤容錯 CAM),并對 CAM 的容錯功能進(jìn)行了詳細(xì)仿真驗證,最后</p><p> 對軟錯誤容錯 CAM 進(jìn)行了版圖設(shè)計。</p><p> 第一章介紹了課題背景及意義、軟錯誤的產(chǎn)生機理以及主要的存儲器加
98、固</p><p><b> 技術(shù);</b></p><p> 第二章首先介紹了 CAM 的結(jié)構(gòu)及分類,然后說明了本文所設(shè)計的軟錯誤</p><p> 容錯 CAM 的結(jié)構(gòu)及工作原理;</p><p> 第三章詳細(xì)說明了軟錯誤容錯 CAM 的電路實現(xiàn),主要包括對稱結(jié)構(gòu)陣</p><p>
99、 列、ECC 電路和比較電路;</p><p> 第四章對軟錯誤容錯 CAM 進(jìn)行了功能驗證,并介紹了主要電路模塊的版</p><p> 圖設(shè)計和驗證,接著給出了軟錯誤容錯 CAM 增加電路的開銷;</p><p> 最后,根據(jù)上文的仿真結(jié)果和分析給出了本文結(jié)論。</p><p><b> -7-</b><
100、/p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 第2章 對稱陣列結(jié)構(gòu)容錯 CAM 結(jié)構(gòu)設(shè)計</p><p> CAM 具有按內(nèi)容尋址的特性,這使得 ECC 編碼檢錯糾錯技術(shù)難以直接應(yīng)</p><p> 用于 CAM 的加固。采用對稱陣列結(jié)構(gòu) CAM 可以有效地找到可能匹配的地</p><p>
101、址,在實際應(yīng)用中起到了軟錯誤探測的作用,這就為在 CAM 中加入數(shù)據(jù)讀出</p><p> 機制提供了可能。有了數(shù)據(jù)的選擇讀出機制,就可以利用 ECC 編碼檢錯糾錯</p><p> 技術(shù)對 CAM 進(jìn)行抗軟錯誤加固。本文正是利用了這種存儲數(shù)據(jù)的選擇讀出機</p><p> 制,將 ECC 電路、比較器電路與對稱陣列結(jié)構(gòu) CAM 結(jié)合起來構(gòu)成了對稱陣列<
102、/p><p> 結(jié)構(gòu)軟錯誤容錯 CAM。</p><p> 2.1 CAM 的結(jié)構(gòu)及分類</p><p> CAM 可以在一個時鐘周期內(nèi)給出搜索結(jié)果,這種高的搜索速度使得 CAM</p><p> 在搜索密集型應(yīng)用中得到了廣泛的使用。這些應(yīng)用包括:參數(shù)曲線提取[21],</p><p> Hough 轉(zhuǎn)換,Huf
103、fman 編、解碼[22,23],Lempel-Ziv 壓縮[24],圖像編碼,以及相</p><p> 關(guān)計算(associative computing)等。</p><p> 九十年代中期以后,隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,以及各種應(yīng)用對 CAM</p><p> 性能需求的提高,CAM 得到了迅速的發(fā)展[25]。尤其在高速網(wǎng)絡(luò)如 Internet 應(yīng)用&l
104、t;/p><p> 方面,CAM 研究更為活躍?,F(xiàn)在 CAM 的商用產(chǎn)品主要集中在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中,</p><p> 如用來將 IP 包進(jìn)行分類和前遞的網(wǎng)絡(luò)路由器[26]。在網(wǎng)絡(luò)中,例如 Internet,像</p><p> e-mail 或 web 網(wǎng)頁之類的信息在傳送的時候,首先被打散成幾百字節(jié)大小的小</p><p> 數(shù)據(jù)包,經(jīng)過網(wǎng)
105、絡(luò)結(jié)點(即路由器),最終在目的地被重新組合成原來的信息。</p><p> 其中路由器的作用就是在眾多的路由結(jié)點中選出一個符合數(shù)據(jù)包要求的目標(biāo)結(jié)</p><p> 點(即查表操作),然后將數(shù)據(jù)包路由到下一個路由結(jié)點。由于 CAM 的高速搜</p><p> 索能力,用它來完成這樣的查表操作非常合適。</p><p><b>
106、 -8-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 2.1.1 CAM 的結(jié)構(gòu)和工作原理</p><p> CAM 一般由存儲器陣列、搜索數(shù)據(jù)寄存器和優(yōu)先編碼器三部分組成[27],如</p><p> 圖 2-1 所示。數(shù)據(jù)表(存儲數(shù)據(jù) 0~存儲數(shù)據(jù) w-1)被存放在存儲器陣列中,搜<
107、;/p><p> 索數(shù)據(jù)通過搜索數(shù)據(jù)寄存器加載到搜索線上。匹配線標(biāo)志著此地址下存儲的數(shù)</p><p> 據(jù)是否與搜索數(shù)據(jù)相同(或匹配),匹配情況經(jīng)過優(yōu)先編碼器后輸出,在有多</p><p> 個匹配的情況下,優(yōu)先編碼器將優(yōu)先級最高的匹配地址輸出[28]。</p><p> 圖 2-1 CAM 的基本結(jié)構(gòu)框圖</p><
108、;p> Figure 2-1 basic structure of CAM</p><p> 圖 2-2 為 CAM 的工作原理圖,它的數(shù)據(jù)表中共有四個字,在每個字都三</p><p> 個存儲單元(cell)組成,SLi 與 SLni 為搜索線,MLi 為匹配線。搜索開始后,</p><p> 搜索數(shù)據(jù)先被加載到搜索寄存器內(nèi),然后再進(jìn)行搜索求值。在搜
109、索求值階段,</p><p> 匹配線和搜索線要先被預(yù)充,此時匹配線處于一個“暫時匹配”的階段,此后</p><p> 的求值階段,搜索字被驅(qū)動到差分輸入線上,每一個 CAM 單元開始將搜索線</p><p> 上的值與所存儲的值相比較。如果所有的位都匹配,那么匹配線將保持在預(yù)充</p><p> 的高電平;相反,只要有一位不匹配,那
110、么匹配線就會放電到低電平。接著由</p><p> 敏感放大器(MLSA)來檢測匹配線是否處于匹配狀態(tài)。最后,編碼器將匹配</p><p> 線的位置信息編碼成地址輸出。</p><p><b> -9-</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p> 圖 2
111、-2 CAM 的工作原理圖</p><p> Figure 2-2 simple schematic of a model CAM</p><p> 2.1.2 CAM 分類</p><p> 常見的 CAM 單元主要有或非型(NOR)和與非型(NAND)兩種[29],如圖</p><p> 2-3,2-4 所示,這兩種 CAM 單元
112、由兩個交叉耦合的反相器來實現(xiàn)的存儲功能,</p><p> 這與六管 SRAM 單元的結(jié)構(gòu)相同[30],雖然也可以用 DRAM 單元結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)存</p><p> 儲功能,但沒有六管 SRAM 單元結(jié)構(gòu)穩(wěn)定[31]。</p><p> 或非單元用四個管 M1~M4 來實現(xiàn)輸入數(shù)據(jù)位與存儲位的比較。一般情</p><p> 況下,M1~
113、M4 管要做到最小尺寸以增加單元密度。這四個管用下拉通道的方</p><p> 式實現(xiàn)了一個動態(tài)同或(XNOR)邏輯門,邏輯門的輸入是 SL 和 D。每一個</p><p> 對管 M1、M3 和 M2、M4 形成了從匹配線到地的一條通道,當(dāng) SL 和 D 失配</p><p> (不相等)時,至少有一條通道打開,將匹配線 ML 與地相連。而當(dāng) SL 和 D
114、匹</p><p> 配時,兩條通道都關(guān)閉,匹配線 ML 和地斷開。</p><p> 當(dāng)多個或非單元并行地連接在一起,將它們的匹配線短接在一起,這時實</p><p> 現(xiàn)的就是一個或非功能?;蚍菃卧摹盎蚍恰本腕w現(xiàn)在這。這些并行連接的對</p><p> 地通道就像 CMOS 或非邏輯門中的對地通道。因此,匹配的條件也就很明<
115、;/p><p> 顯:只有當(dāng)每一個單元都匹配時,整個字才能匹配。</p><p><b> - 10 -</b></p><p> 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文</p><p><b> SL</b></p><p><b> ML</b><
116、;/p><p><b> SLn</b></p><p><b> n SL ML0</b></p><p><b> M1 ML0+1</b></p><p><b> SLn</b></p><p><b> M
117、1</b></p><p><b> M3</b></p><p><b> Dn</b></p><p><b> D</b></p><p><b> M2</b></p><p><b> M4
118、</b></p><p><b> MD</b></p><p><b> D</b></p><p><b> MDn</b></p><p><b> Dn</b></p><p> 圖 2-3 或非型 C
119、AM 單元圖</p><p> Figure 2-3 CAM cell for NOR type</p><p> 2-4 與非型 CAM 單元</p><p> Figure 2-4 CAM cell for NAND types</p><p> 與非單元用三個管 M1、MD 和 MDn 來實現(xiàn)輸入數(shù)據(jù)位與存儲位的比較。</
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