畢業(yè)論文------表面組裝技術(shù)（smt）

1、<p><b>　　摘要</b></p><p>　　表面組裝技術(shù)（SMT）是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術(shù)之一。</p><p>　　關(guān)鍵詞: 焊膏 貼片機(jī) 回流焊 &

2、lt;/p><p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　第一章：概述</b></p><p>　　1.1表面組裝技術(shù)（SMT）優(yōu)點(diǎn)</p><p>　　1.2表面組裝技術(shù)（SMT）現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)</p><p>　?。篠MT生產(chǎn)線的認(rèn)識(shí)</p>&

3、lt;p>　　2.1 SMT生產(chǎn)線</p><p>　　2.2 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備</p><p>　　第三章：印刷工藝對(duì)SMT產(chǎn)品質(zhì)量的影響</p><p><b>　　3.1 焊錫膏</b></p><p>　　3.1.1 工藝目的及施加焊膏要求</p><p>　　3.1.2

4、 影響印刷質(zhì)量的主要因素</p><p>　　3.1.3 提高印刷質(zhì)量的措施</p><p>　　第四章：貼片機(jī)工藝要求</p><p>　　4.1 貼片機(jī)概述</p><p>　　4.2 貼片機(jī)的工藝流程</p><p>　　4.3 靜電的防護(hù)知識(shí)</p><p>　　4.4 貼片

5、機(jī)常見問題及貼片后常見問題</p><p>　　4.5 手工貼片的注意事項(xiàng)</p><p><b>　　第五章：再流焊</b></p><p>　　5.1 回流焊概述</p><p>　　5.2 應(yīng)用再流焊的優(yōu)點(diǎn)</p><p>　　5.3 回流焊生產(chǎn)常見質(zhì)量缺陷及解決方法</p&g

6、t;<p>　　5.4 工藝各異中常見的焊接質(zhì)量分析</p><p>　　第六章：SMT產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)范</p><p>　　6.1 產(chǎn)品檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)</p><p><b>　　6.2 產(chǎn)品的返修</b></p><p>　　第一章 概 述</p><p>　　

7、SMT是一門新興的、綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，涉及到機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)控制等學(xué)科的知識(shí)。自20世紀(jì)60年代問世以來，經(jīng)過40多年的發(fā)展，已經(jīng)入完全的成熟階段，不僅成為當(dāng)代電路組裝技術(shù)的主流，而且正繼續(xù)向縱深技術(shù)發(fā)展。</p><p>　　SMT是將原來的晶體類電子元器件變成小型的片式結(jié)構(gòu)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小、性能好、功能全、價(jià)位低的綜合優(yōu)勢(shì)，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已

8、廣泛地應(yīng)用與各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。</p><p>　　1.1 表面組裝技術(shù)（SMT）的優(yōu)點(diǎn)</p><p><b>　　1 組裝密度高</b></p><p>　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占比例和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60﹪，質(zhì)量減輕75﹪。</p><p><b>

9、;　　可靠性高</b></p><p>　　由于片式元件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于十萬分之一，比通孔插件降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，所以目前有90﹪的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。</p><p><b>　　高頻特性好</b></p><p>　　片式元器件通常為無引線或是短引線，降低了寄

10、生電感和寄生電容的影響，，提高了電路的高頻特性。</p><p><b>　　降低成本</b></p><p>　　印制電路板使用面積減小，以及SMC及SMD的快速發(fā)展，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻和通孔電阻的價(jià)格相當(dāng)。</p><p><b>　　便于自動(dòng)化生產(chǎn)</b></p><p>　　目前穿孔

11、安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40﹪原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的查裝將原件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。</p><p>　　1.1.1 表面組裝工藝流程 </p><p>　　SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏--再流焊工藝；另一類使貼片膠—波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用電子元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨(dú)進(jìn)行或則重復(fù)、混合使

12、用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。</p><p>　　錫膏—再流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。</p><p>　　貼片—波峰焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，并部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密組裝。</p><p>

13、　　混裝安裝工藝流程，該工藝流程特點(diǎn)：充分利用PCB雙面，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元件價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)，多見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。</p><p>　　雙面采用錫膏—再流焊工藝，該工藝流程特點(diǎn)：采用雙面錫膏再流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用與密集型超小型電子產(chǎn)品中，移動(dòng)電話是典型產(chǎn)品之一。但該工藝很少在SnAgCu無鉛工藝中卻很少推薦使用，

14、因?yàn)槎魏附痈邷豍CB以及元件帶來傷害。 </p><p>　　1.2 表面組裝技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)</p><p>　　1.2.1 表面組裝技術(shù)的現(xiàn)狀</p><p>　　當(dāng)今發(fā)展的SMT行業(yè)已經(jīng)有原來的大型元器件的貼裝轉(zhuǎn)變到更小元器件的貼裝，進(jìn)而相繼產(chǎn)生0201、01005等越來越小的電子元器件。</p><p>　　SMT的發(fā)展是

15、從上個(gè)世紀(jì)60年代開始的，到現(xiàn)在僅僅進(jìn)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展已經(jīng)由原來的低速貼片（1s/片）、機(jī)械對(duì)中發(fā)展到現(xiàn)在的高速貼片（0.06s/片）、光學(xué)對(duì)中，并向多功能、柔性連接模塊方向發(fā)展。</p><p>　　1.2.2 表面組裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)</p><p>　　SMT技術(shù)已成為當(dāng)代電路組裝的主流，就封裝器件組裝工藝來說，SMT的發(fā)展已經(jīng)接近極限（二維封裝），應(yīng)在此基礎(chǔ)上開展多芯片模塊餓三維技術(shù)的

16、研究。</p><p><b>　　1.芯片級(jí)組裝技術(shù)</b></p><p>　　隨著SMT技術(shù)的不斷成熟裸芯片直接貼到PCB板上已經(jīng)提上了日程，最終裸芯片的應(yīng)用將成為21世紀(jì)電子行業(yè)發(fā)展的主流。</p><p>　　2.多芯片模塊(MCM)技術(shù)</p><p>　　把幾塊IC芯片組裝到一塊電路板上，構(gòu)成多功能電路塊，

17、稱之為多芯片模塊（MCM）.把幾個(gè)MCM組裝在普通的電路板上就實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備或系統(tǒng)的功能，從而實(shí)現(xiàn)了模塊化。</p><p>　　3.三維立體組裝技術(shù)</p><p>　　三維立體組裝技術(shù)的指導(dǎo)思想是把IC芯片一片片地疊起來，利用芯片的側(cè)面邊緣和垂直方向進(jìn)行互連，將水平組裝向垂直發(fā)展為立體組裝。實(shí)現(xiàn)三維組裝不但使電子產(chǎn)品的密度更高，也是其功能更多、信號(hào)傳輸更快、性能更好、可靠性更高，而電子

18、產(chǎn)品的相對(duì)成本卻會(huì)更低，它是目前芯片技術(shù)的最高水平。</p><p>　　第二章 SMT生產(chǎn)線的認(rèn)識(shí)</p><p>　　2.1 SMT生產(chǎn)線</p><p>　　SMT生產(chǎn)線----按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。</p><p>　　1 2 3

19、4 5 6 7 8 </p><p>　　上圖中為中小型SMT自動(dòng)流水生產(chǎn)線設(shè)備配置平面方框示意圖</p><p>　　圖中：1---自動(dòng)上板裝置 2---高精度全自動(dòng)印刷機(jī)</p><p>　　3---緩沖帶（檢查工位） 4---高速貼片機(jī)&

20、lt;/p><p>　　5---高精度、多功能貼片機(jī) 6---緩沖帶（檢查工位）</p><p>　　7---熱風(fēng)或熱風(fēng)+遠(yuǎn)紅外再流焊爐 8---自動(dòng)卸板裝置</p><p>　　我院SMT生產(chǎn)線主要由2、3、5、6、7等部分組成。</p><p>　　2.2 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備</p><p&g

21、t;　　SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，貼片機(jī)，再流焊爐和波峰焊機(jī)輔助設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，返修設(shè)備，清洗設(shè)備，干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。</p><p>　　第三章 印刷工藝對(duì)SMT產(chǎn)品質(zhì)量的影響</p><p>　　印刷是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，目前一般都采用模板印刷。</p><p>　　據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印刷板質(zhì)量有保證的前提

22、下，表面組裝問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。</p><p><b>　　3.1 焊錫膏</b></p><p>　　3.1.1 工藝目的及施加焊膏要求</p><p><b>　　工藝目的</b></p><p>　　把適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)

23、的焊盤達(dá)到良好的電氣連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。</p><p><b>　　施加焊膏要求</b></p><p>　　a 焊膏量均勻一致性好。焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要盡量不要錯(cuò)位。</p><p>　　b 在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/平方毫米左右，而窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/平方毫米

24、左右。 </p><p>　　c 印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，允許有一定的偏差。焊膏覆蓋焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。</p><p>　　d 焊膏印刷后應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于餓0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.1mm。</p><p>　　e 基板不允許被焊膏污染。</p><p>　　3.1.2 影響印刷質(zhì)

25、量的主要因素</p><p><b>　　一、 主要因素</b></p><p>　　a 首先是模板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。</p><p>　　b 其次是焊膏質(zhì)量---焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、

26、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命都會(huì)影響印刷質(zhì)量。</p><p>　　c 印刷工藝參數(shù)---刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏大的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。</p><p>　　d 設(shè)備精度方面---在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。</p><p>　　e

27、 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生---環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速焊膏種溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。</p><p>　　（一般要求環(huán)境溫度23+-3攝氏度，相對(duì)濕度45-70%）</p><p>　　從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。</p><p>　

28、　1、焊膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加焊膏大的量，會(huì)造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。</p><p>　　2、焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化。</p><p>　　3、模板底部的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變。</p><p>　　總結(jié)印刷良否的決定因素有表格如下</p><p><b>　　二、常見的印

29、刷不良</b></p><p><b>　　缺焊</b></p><p><b>　　滲透</b></p><p><b>　　塌陷</b></p><p><b>　　偏離</b></p><p><b>　

30、　拉尖</b></p><p><b>　　凹陷</b></p><p><b>　　三、網(wǎng)板的清潔</b></p><p>　　3.1.3 提高印刷質(zhì)量的主要措施</p><p><b>　　一、加工合格的模板</b></p><p>　

31、　1、厚度與開口尺寸基本要求：（IPC7525標(biāo)準(zhǔn)）</p><p>　　寬厚比：開口寬度（W)/模板厚度（T)>1.5</p><p>　　面積比：開口面積（W*L)/孔壁面積[2*(L+W)*T]>0.66</p><p>　　孔壁粗糙影響焊膏釋放</p><p>　　窄間距時(shí)可采用激光+電拋光工藝</p>&l

32、t;p>　　模板開口方向與刮刀移動(dòng)方向</p><p>　　與刮刀移動(dòng)方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時(shí)間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動(dòng)方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開口尺寸。</p><p>　　二、選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏</p><p>　　1、不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏</p&

33、gt;<p>　　根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏</p><p>　　根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度選擇焊膏的活性。</p><p>　　一般采用RMA級(jí)；高可靠性產(chǎn)品選擇R級(jí)；PCB、元器件存放的時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊后清洗。</p><p>　?。╟) 根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組

34、分。</p><p>　　（d) 根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求來選擇是否采用免清洗。</p><p>　　免清洗工藝要選用不含鹵素或其他強(qiáng)腐蝕性化合物的焊膏；</p><p>　　高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。</p><p>　?。╡) BGA和CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免

35、清洗焊膏。</p><p>　　（f) 焊接熱敏元件時(shí)，應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏。</p><p>　　(g）根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇合金粉末顆粒度。</p><p>　　焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系：焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性，細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度、細(xì)間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉

36、末，否則會(huì)影響印刷性和脫膜性。</p><p>　　小顆粒合金粉的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。</p><p>　　缺點(diǎn)：易塌邊，表面積大，易被氧化。</p><p>　?。╤) 合金粉末的形狀也會(huì)影響焊膏的印刷性和脫膜性。</p><p>　　（i) 根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度</p><p&g

37、t;<b>　　焊膏的保存</b></p><p>　　（a) 必須儲(chǔ)存在5--10攝氏度的條件下；</p><p>　?。╞) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前2小時(shí)），待焊膏到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)；</p><p>　?。╟) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔；</p><p>

38、;　?。╠) 添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋；</p><p>　?。╡) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1小時(shí)，將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中；</p><p>　?。╢) 印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。</p><p>　?。╣) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；</p><p>　?。╤) 需要清洗的產(chǎn)品

39、，再流焊后當(dāng)天完成清洗；</p><p>　?。╥) 印刷操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。</p><p>　?。╦) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放</p><p><b>　　三、印刷工藝控制</b></p><p>　　圖形對(duì)準(zhǔn)----通過人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、角度的精細(xì)調(diào)整，使PCB的焊

40、盤圖形與模板漏圖形完全重合。</p><p>　　刮刀與網(wǎng)板的角度----角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45-60度。目前自動(dòng)與半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60度。</p><p>　　焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑）----焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長(zhǎng)度加入。很據(jù)PCB組裝密度（每塊PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷100塊還是150塊添加

41、一次焊膏。</p><p>　　刮刀壓力---理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。金屬刮刀的壓力應(yīng)比橡膠刮刀的壓力大一些，一般大1.2-1.5倍。緊固金屬刮刀時(shí)，緊固程度要適當(dāng)。用力過大由于壓力會(huì)造成刮刀變形，影響刮刀壽命。</p><p>　　印刷速度----由于刮刀速度與焊膏的粘稠度成反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短，焊膏不

42、能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。</p><p>　　網(wǎng)板(模板與PCB）分離速度----有窄間距、高密度圖形時(shí)，網(wǎng)板分離速度要慢一些。</p><p>　　清洗模式和清洗頻率----經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)焊膏、模板材料、厚

43、度及開口大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（1濕1干或2濕2干等，印20塊清洗一次或1塊清洗一次等）。模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，模板開口四周的殘留焊膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開口。手工清洗時(shí)，順開口長(zhǎng)度方向效果較好。</p><p>　　建立檢驗(yàn)制度----必須嚴(yán)格首件檢查。有BGA、CSP、高密度時(shí)每一塊PCB都要檢查。一般密度時(shí)可以抽檢。</p>

44、<p>　　印刷焊膏取樣規(guī)則 </p><p>　　總結(jié) ：不良品的判定和調(diào)整方法</p><p>　　第四章 貼片機(jī)工藝要求</p><p><b>　　貼片機(jī)概述</b></p><p>　　全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)、精密機(jī)械（滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、線性馬達(dá)、諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)好各種

45、傳感器）構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。貼片機(jī)技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志，貼片機(jī)是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵最復(fù)雜的設(shè)備，它的發(fā)明與使用提高了貼片的速度和精度，從而加快了電子加工業(yè)的發(fā)展。</p><p>　　貼片機(jī)的精度是影響貼片工藝的首要因素，對(duì)加工產(chǎn)品的質(zhì)量也有著影響</p><p><b>　　貼片機(jī)的工藝流程</b></p><

46、p>　　貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。貼片之前必須編制貼片程序，編輯程序一般有離線和在線兩種編輯方式，在我院多采用離線編程，這樣省下好多時(shí)間讓我們更好地在生產(chǎn)線學(xué)習(xí)；離線編輯程序一般步驟：</p><p>　　PCB程序數(shù)據(jù)編輯→自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯→將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備→在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯→校對(duì)檢查并備份貼片程序 </p><p>　　將導(dǎo)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行核對(duì)后，按元器

47、件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件（我院有嚴(yán)格的要求，要求生產(chǎn)加工負(fù)責(zé)人對(duì)安裝的元器件必須校對(duì)兩遍以上，以保證正確的貼裝，培養(yǎng)做事認(rèn)真的態(tài)度），然后對(duì)元器件進(jìn)行機(jī)器校準(zhǔn)，檢查機(jī)器設(shè)備的電源、氣壓等是否正常，調(diào)整導(dǎo)軌寬度和PCB頂針位置（若是雙面板應(yīng)注意頂針是否頂?shù)揭奄N裝的元器件），然后進(jìn)行試生產(chǎn)。在試生產(chǎn)第一塊板后必須有加工負(fù)責(zé)人和加工人員兩人或是兩人以上對(duì)首板進(jìn)行與工藝文件的確認(rèn)，以保證以后生產(chǎn)的正確性</p>

48、;<p><b>　　4.3靜電及其危害</b></p><p>　　隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的集成度提高，從而使器件承受靜電放電的能力下降，所以靜電的防護(hù)成為以后電子行業(yè)發(fā)展的一大難題。</p><p>　　4.3.1 靜電的產(chǎn)生</p><p>　　除了摩擦 會(huì)產(chǎn)生靜電外，接觸、高速運(yùn)動(dòng)/沖流、溫度、壓電、電

49、解等也都會(huì)產(chǎn)生靜電。</p><p>　　4.3.2 靜電對(duì)電子工業(yè)的危害</p><p><b>　　靜電吸附 </b></p><p>　　制造半導(dǎo)體和半導(dǎo)體器件的高分子材料具有高絕緣性，易積聚大量的靜電，并吸附空氣中的帶電微粒導(dǎo)致半導(dǎo)體界面被擊穿、失效。采取措施應(yīng)在潔凈的室內(nèi)進(jìn)行，并對(duì)操作人員和一切器具進(jìn)行防靜電措施</p>

50、<p><b>　　靜電擊穿和軟擊穿</b></p><p>　　靜電放電對(duì)靜電敏感器件的損壞主要表現(xiàn)在兩方面：硬擊穿，造成整個(gè)器件的失效和損害；軟擊穿，造成器件的局部損傷，降低了器件的技術(shù)性能，留下隱患以致導(dǎo)致設(shè)備不能正常工作。</p><p>　　4.3.3 電子產(chǎn)品環(huán)境中的靜電源</p><p><b>　　人體

51、靜電源</b></p><p>　　人體因活動(dòng)而產(chǎn)生的靜電電壓約為0.52kv，在干燥的環(huán)境中靜電電壓還要上升一個(gè)數(shù)量級(jí)，人體靜電源是導(dǎo)致元器件擊穿損壞，軟擊穿和對(duì)敏感電子設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生干擾的主要原因</p><p><b>　　其它靜電源</b></p><p>　　工作服、工作鞋、工作臺(tái)以及空氣壓縮機(jī)等都可能成為靜電源</p

52、><p>　　4.3.4 靜電的防護(hù)方法</p><p>　　靜電防護(hù)中所使用的材料</p><p><b>　　泄漏與接地</b></p><p><b>　　導(dǎo)體帶靜電的消除</b></p><p><b>　　非導(dǎo)體帶經(jīng)典的消除</b></p&

53、gt;<p><b>　　工藝控制法</b></p><p>　　4.3.5 常用靜電防護(hù)器材</p><p>　　人體防靜電包括工作服、鞋、帽、手套，以及佩戴防靜電手腕等</p><p><b>　　防靜電地稱</b></p><p>　　防靜電操作系統(tǒng)，主要包括防靜電臺(tái)墊、防靜電

54、包裝袋、防靜電物流車以及防靜電工具</p><p>　　4.4 貼片機(jī)常見問題及貼片后常見問題</p><p>　　在貼片機(jī)的高精度工作下，仍然會(huì)出現(xiàn)這樣或是那樣的問題。</p><p><b>　　貼片機(jī)常見問題</b></p><p>　　高精度、高效率在一定情況下會(huì)出現(xiàn)者或是那樣的問題，下面試貼片機(jī)的常見問題：&

55、lt;/p><p>　　機(jī)器對(duì)Mark點(diǎn)的不識(shí)別</p><p>　　在一些電路板的生產(chǎn)中，機(jī)器的攝像頭可能對(duì)一些Mark點(diǎn)沒有很好的識(shí)別，原因是Mark點(diǎn)被涂污或是板子翹起攝像頭在搜索范圍內(nèi)沒有找到需要的點(diǎn)，解決方法就是用手開啟攝像機(jī)對(duì)Mark點(diǎn)進(jìn)行校正然后進(jìn)行正常生產(chǎn)</p><p>　　進(jìn)出板時(shí)機(jī)器傳感器的報(bào)警</p><p>　　在進(jìn)行正

56、常生產(chǎn)時(shí)，由于進(jìn)板太快容易使的進(jìn)板傳感器已經(jīng)感應(yīng)到有板進(jìn)入，但在進(jìn)入時(shí)機(jī)器就會(huì)默認(rèn)已經(jīng)進(jìn)入的，所以會(huì)出現(xiàn)報(bào)警現(xiàn)象</p><p>　　3.吸嘴吸取不同步（同時(shí)吸取偏移）</p><p>　　造成吸取不同步的原因是吸取坐標(biāo)超出同步吸取范圍，解決方法在吸取位置里重新校正吸取坐標(biāo)，使其同步吸取的范圍內(nèi)</p><p>　　4.機(jī)器對(duì)于貼裝小件的拋料問題</p>

57、<p>　　吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而 拋料。解決對(duì)策：清潔更換吸嘴</p><p>　　識(shí)別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別， 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞。 解決對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識(shí)別系統(tǒng)部件；</p><p

58、>　　供料器取料位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。 解決對(duì)策：調(diào)整取料位置； </p><p>　　程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來料實(shí)物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過而被丟棄。 解決對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定；</p>

59、<p>　　供料器問題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。解決對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料。</p><p>　　供料器壓針被磁化，易引起對(duì)小件的吸附，從而吸嘴不能在正確位置把料吸取，解決對(duì)策用消磁器將供料器進(jìn)行消磁。</p>

60、<p>　　在現(xiàn)行的生產(chǎn)過程中，發(fā)現(xiàn)造成拋料的原因還可能是供料器所在機(jī)器上的位置不合理，解決對(duì)策應(yīng)更換供料器的位置，可能可以解決拋料問題</p><p>　　4.4.2 貼片后常見問題</p><p><b>　　元件方向不正確</b></p><p>　　在貼片后發(fā)現(xiàn)元件的方向不正確，原因可能是在貼片數(shù)據(jù)或是供料數(shù)據(jù)中的元件角度不

61、統(tǒng)一所造成的，解決對(duì)策更改貼片數(shù)據(jù)或是供料數(shù)據(jù)中的元件角度設(shè)置</p><p>　　元件的貼放偏移，如下圖：</p><p><b>　　位置上下偏移 </b></p><p>　　位置左右偏移 </p><p>　　在進(jìn)行生產(chǎn)前沒有對(duì)原件的貼裝位置進(jìn)行校對(duì)，解決對(duì)策重新對(duì)元件的貼裝位置進(jìn)行校對(duì)<

62、/p><p><b>　　元件被打飛</b></p><p>　　原因是貼裝件之間的距離太近造成貼裝頭放件的時(shí)候易與周圍的件相碰或是由于機(jī)器停下修改程序后又執(zhí)行了重新的貼裝順序從而造成了元件被打飛的現(xiàn)象，解決對(duì)策注意機(jī)器優(yōu)化時(shí)順序和是否執(zhí)行新的貼裝順序</p><p><b>　　元件碎裂</b></p><

63、;p>　　在機(jī)器的貼片過程中，由于貼片機(jī)的吸嘴壓力過大，可能會(huì)導(dǎo)致電子元器件的的碎裂，解決的方法就是適當(dāng)?shù)卣{(diào)整貼片機(jī)吸嘴的壓力，已達(dá)到最佳貼裝狀態(tài)。</p><p><b>　　激光被弄臟</b></p><p>　　造成這種現(xiàn)象的原因主要是空氣中懸浮的灰塵或是在貼裝過程中濺落的紅膠和錫膏，解決方法用蘸有少量酒精的無塵網(wǎng)布擦拭激光器，達(dá)到清洗污物的目的</

64、p><p><b>　　漏貼</b></p><p>　　造成漏貼的主要原因是在編輯程序的時(shí)候PCB數(shù)據(jù)丟失或者是在導(dǎo)出數(shù)據(jù)是對(duì)數(shù)據(jù)處理時(shí)的元件數(shù)據(jù)的丟失，解決方法，在PCB導(dǎo)出數(shù)據(jù)之后用電路板來進(jìn)行核對(duì)，從而減小這種問題的出現(xiàn)。</p><p>　　4.5 手工貼片的注意事項(xiàng)</p><p>　　在現(xiàn)行的生產(chǎn)中，有可能會(huì)

65、有一些電路板的數(shù)量很少或是需要貼裝的元器件很少，在這些情況下就需要我們就行手工貼裝。手工貼裝時(shí)的主要問題是首先應(yīng)該弄清楚元器件要放置在電路板的什么位置，還應(yīng)該清除放置元器件的大小和類型。手工貼片時(shí)應(yīng)該看清要貼</p><p>　　狀元器件有無方向性，有方向的元器件要注意方向，貼裝時(shí)要盡量防止手的抖動(dòng)，以免對(duì)印刷焊膏的破壞；再帖裝IC芯片時(shí)應(yīng)多注意對(duì)電子元器件防靜電措施；對(duì)于貼裝細(xì)間距的芯片一定要注意兩點(diǎn)，一是，穩(wěn)

66、；二是，準(zhǔn)，在貼裝時(shí)一定要注意好自己手中的壓力，以免壓力過大將錫膏擠出造成焊接后出現(xiàn)黏連的現(xiàn)象。</p><p>　　第五章 再 流 焊</p><p>　　5.1 再流焊概述</p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，焊接過程中不在添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p>　　在SM

67、T的發(fā)展過程中曾經(jīng)出現(xiàn)和應(yīng)用過的再流焊設(shè)備有氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、全熱風(fēng)再流焊、熱板再流焊及激光再流焊等不同加熱方式或熱源的設(shè)備。熱風(fēng)再流焊機(jī)是利用強(qiáng)迫對(duì)流的熱空氣對(duì)焊膏進(jìn)行加熱，為目前應(yīng)用最廣泛的一種?，F(xiàn)我院回流焊爐采用的加熱方式熱風(fēng)加熱方式，即使用的是全熱風(fēng)再流焊機(jī)。</p><p><b>　　應(yīng)用再流焊的優(yōu)點(diǎn)</b></p><p>　　元

68、件不需浸漬在熔融的焊料中，所以元件收到的熱沖擊小</p><p>　　能很好地控制焊膏的量，會(huì)更好地提高焊接質(zhì)量</p><p><b>　　焊料成分穩(wěn)定</b></p><p>　　關(guān)于簡(jiǎn)單，返修的工作量很小</p><p>　　5.3 再流焊的過程</p><p>　　再流焊加熱一般由預(yù)熱

69、、再流和冷卻三個(gè)最基本的溫度區(qū)域，一般由兩種實(shí)現(xiàn)方式，一種是沿著傳送系統(tǒng)的運(yùn)行方向，讓電路板順序通過隧道式爐內(nèi)的各個(gè)溫區(qū)，另一種是把電路板停放在固定位置，在控制系統(tǒng)的作用下，按照各個(gè)溫度區(qū)域的梯度規(guī)律調(diào)節(jié)、控制溫度的變化。我院回流焊主要采用第一種方式。</p><p>　　溫度曲線主要是反應(yīng)電路板的組件的受熱狀態(tài)，典型的溫度變化過程由預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)溫區(qū)組成</p><p&g

70、t;　　預(yù)熱區(qū)：焊接對(duì)象的加熱過程，作用是焊膏中的溶劑被揮發(fā)</p><p>　　保溫區(qū)：維持一定溫度，使焊膏中助焊劑活化，去除氧化層</p><p>　　再流區(qū)：溫度上升，焊膏完全熔化并濕潤(rùn)元件器件焊端與焊盤</p><p>　　冷卻區(qū)：焊接對(duì)象迅速降溫，形成焊點(diǎn)，完成焊接</p><p>　　由于元器件的種類、大小與數(shù)量不同以及電路尺寸等

71、諸多問題因素的影響，要想獲得理想的曲線并不是很容易，要想獲得最佳溫度曲線需要用測(cè)量?jī)x器對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)量。在我院用Kic2000對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)量，來達(dá)到對(duì)電路板焊接的最佳溫度。</p><p>　　5.4 焊接后主要常見的缺陷分析</p><p><b>　　立碑現(xiàn)象</b></p><p>　　再流焊中，片式原件經(jīng)常立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱吊橋

72、、曼哈頓現(xiàn)象，這是一種焊接缺陷，受到人們的重視。如下圖：</p><p><b>　　立碑現(xiàn)象發(fā)生的</b></p><p><b>　　原因是元件兩邊</b></p><p><b>　　的潤(rùn)濕力不平，因</b></p><p><b>　　而元件兩端的力</

73、b></p><p>　　矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象</p><p>　　的發(fā)生。使元件兩端力矩不平衡的原因有：</p><p>　　焊盤設(shè)計(jì)與布局的不合理</p><p><b>　　錫膏與錫膏的印刷</b></p><p>　　焊膏的活性不同導(dǎo)致錫膏熔化造成表面張力不同；兩焊盤錫膏量印

74、刷不均勻，受熱不均勻從而導(dǎo)致產(chǎn)生立碑現(xiàn)象</p><p><b>　　貼片</b></p><p>　　貼片的位置不準(zhǔn)確是片式元件受力不均勻也會(huì)造成立碑</p><p><b>　　溫度曲線</b></p><p>　　設(shè)計(jì)不良好的爐溫曲線使板面受熱不均勻從而導(dǎo)致立碑的發(fā)生</p>&

75、lt;p><b>　　錫珠 如下圖：</b></p><p>　　錫珠是常見的問題缺陷，它產(chǎn)生的原因是多方面的，</p><p><b>　　溫度曲線不合理</b></p><p>　　由于升溫速度過快，錫膏沒有完全熔化而沖出焊盤而形成錫珠，應(yīng)設(shè)置合理的溫度曲線，來解決錫珠的產(chǎn)生。通過測(cè)量?jī)x器來確定合理的溫度曲線

76、 </p><p><b>　　焊膏的質(zhì)量</b></p><p>　　錫膏中金屬含量過少，過多導(dǎo)致焊劑成分會(huì)在預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠，解決方法選擇合理的焊膏</p><p><b>　　印刷與貼片</b></p><p>　　印刷時(shí)留在焊盤的錫膏量過多，加熱時(shí)也會(huì)產(chǎn)生錫珠；在貼片過程中由于

77、貼片機(jī)Z軸壓力過大，把元件貼到焊盤的瞬間將焊膏擠出，這部分焊膏就會(huì)形成錫珠，解決方法合理地調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，提高印刷質(zhì)量，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整Z軸的壓力</p><p><b>　　模板厚度與開口尺寸</b></p><p>　　模板厚度和開口尺寸過大都會(huì)使焊膏量增多，從而易產(chǎn)生錫珠，解決方法應(yīng)用適當(dāng)厚度的模板，模板開口也盡量合理化。</p><p>&

78、lt;b>　　細(xì)間距引腳橋接問題</b></p><p>　　在我們所遇到的細(xì)間距引腳橋接問題中大多數(shù)是因?yàn)槁┯〉暮父噙^多或偏移，使得元器在貼裝時(shí)焊膏受到擠壓而連在一起；有一部分是貼片過程壓力過大，另一部分是由于溫度曲線設(shè)置不合理造成的。因此，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、貼片機(jī)壓力、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患</p><p>　　4. 虛焊，如

79、下圖：</p><p>　　虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因：</p><p><b>　　a、溫度低</b></p><p>　　由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒有達(dá)到所造成的問題</p><p>　　b、焊盤或元件引腳污染：</

80、p><p>　　如果元器件引腳或PCB板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會(huì)形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對(duì)盤或元器件進(jìn)行潤(rùn)濕，這樣就會(huì)形成虛焊</p><p><b>　　c、 錫膏不良：</b></p><p>　　如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對(duì)焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤(rùn)，達(dá)到潤(rùn)濕效果</p>

81、<p><b>　　5.    開路：</b></p><p>　　指的是焊點(diǎn)上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。解決方法合理地調(diào)整印刷參數(shù)</p><p>　　6. 封裝體起泡或開裂</p><p>　　此情況的出現(xiàn)主要是

82、封裝體在保管過程中受潮。當(dāng)受潮的封裝體在過爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來的過程便會(huì)在封裝體表面起泡或開裂。應(yīng)該合理的存放物料，以減免此中情況的發(fā)生</p><p>　　7. 其他工藝問題 </p><p>　　1. 芯片貼反，如下圖：</p><p>　　造成這種情況的主要原因是由于電路板再 進(jìn)爐時(shí)的，人員檢查不認(rèn)

83、真，導(dǎo)致出現(xiàn)芯片貼反</p><p><b>　　2. 金手指濺錫</b></p><p>　　金手指濺錫是由于工作人員的疏忽而導(dǎo)致的，應(yīng)該加強(qiáng)工作人員自身的素質(zhì)，堅(jiān)決杜絕此類問題的發(fā)生</p><p>　　3. 潤(rùn)濕不良，如下圖：</p><p>　　潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而

84、造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，鉛產(chǎn)品中較為常見。應(yīng)對(duì)措施：對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，印刷時(shí)先對(duì)PCB進(jìn)行清洗，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間</p><p>　　4. 位移，如下圖：</p><p>　　出現(xiàn)位置偏移的的主要原因是在焊接的之前沒有檢查好，原因可能是由于貼片機(jī)貼片坐標(biāo)數(shù)據(jù)的不準(zhǔn)

85、確從而導(dǎo)致貼裝的發(fā)生位移偏差還有就是人為的把元器件碰到造成元器件的錯(cuò)位，還有一種可能就是由于溫度曲線設(shè)計(jì)的不合理造成的，造成焊盤</p><p>　　上的錫膏受熱不均勻，拉力不平衡，從而造成元器件的偏移</p><p><b>　　產(chǎn)品的檢驗(yàn)與返修</b></p><p>　　6.1 產(chǎn)品檢驗(yàn)</p><p>　　6

86、.1.1 產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的重要性</p><p>　　質(zhì)量檢驗(yàn)是企業(yè)管理科學(xué)化、現(xiàn)代化的基礎(chǔ)工作之一，也是企業(yè)最重要的信息資源，同樣也是保護(hù)用戶利益和企業(yè)信譽(yù)的衛(wèi)士。</p><p>　　6.1.2 質(zhì)量檢驗(yàn)的目的</p><p>　　1． 及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，以便及時(shí)解決。</p><p>　　2． 控制生產(chǎn)流程，保證產(chǎn)品質(zhì)量。</p

87、><p>　　3． 防止不合格品流失，保護(hù)企業(yè)榮譽(yù)。</p><p><b>　　6.1.3 檢驗(yàn)</b></p><p>　　檢查產(chǎn)品零件工藝標(biāo)準(zhǔn),見附錄1、2</p><p>　　目前根據(jù)我院的情況來看，我們的檢驗(yàn)是采用目測(cè)法來進(jìn)行檢驗(yàn)的，目測(cè)法檢驗(yàn)的一般步驟：</p><p>　　*檢前定要戴

88、好防靜電腕帶與手套.</p><p>　　1. 整體檢查基板有無變形、變色、分層、起泡.</p><p>　　2. 整體檢查焊點(diǎn)的潤(rùn)濕程度及明亮程度(潤(rùn)濕良好焊點(diǎn)成月牙狀且色澤光亮).</p><p>　　3. 檢查芯片是否有橋連、移位、虛焊等（橋連與移位可目視;虛焊可用鑷子在引腳上輕輕一劃,虛焊引腳會(huì)翹起).</p><p>　　4檢查電阻

89、電容件有無立碑、脫焊、虛焊、移位、過度歪斜等缺陷(先檢查較高的,焊錫要達(dá)到高度的1/2及以上為好 ).</p><p>　　5. 加工涂紅膠的產(chǎn)品時(shí)，檢查有無元器件偏移、掉落或漏貼，紅膠是否將電路板與工作臺(tái)適度碰撞，觀察有無元器件掉落</p><p>　　6. 將電路板存放到指定卡板槽，好板與問題板分開存放。</p><p>　　6.2 產(chǎn)品的返修 </p&

90、gt;<p>　　在SMT生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)電子元器件的焊接后出現(xiàn)的移位、橋連、虛焊、立碑、開路等多個(gè)常見問題，需要對(duì)chip件以及QFP等一類元器件的維修。</p><p>　　產(chǎn)品的返修是對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題來加以糾正，從而使產(chǎn)品達(dá)到合格為目的。產(chǎn)品的返修需要有高技術(shù)的指定人員來對(duì)出現(xiàn)問題的產(chǎn)品。</p><p>　　6.2.1 返修設(shè)備</p><

91、;p><b>　　1. 維修站 </b></p><p>　　做好維修工作首先要有個(gè)性能良好的維修設(shè)備，傳統(tǒng)的的維修站主要采用熱風(fēng)槍來拆卸QFP元件等。</p><p>　　2. 電烙鐵（有時(shí)要求用防靜電電烙鐵）</p><p>　　現(xiàn)在市場(chǎng)上用的各種電烙鐵，特別是由恒溫電烙鐵，這些都是不可缺少的工具。</p><

92、p><b>　　3. 其他相關(guān)工具</b></p><p>　　如放大鏡、燈、吸錫編帶、吸錫槍、清洗劑等。</p><p>　　6.2.2 維修過程</p><p>　　1. 拆卸有質(zhì)量問題的IC元器件</p><p>　　使用維修站選擇合適的溫度和時(shí)間，來進(jìn)行對(duì)ICJ件的拆卸，千萬不可強(qiáng)行拉動(dòng)器件以致PCB焊

93、盤的損壞。</p><p>　　2. 清理焊盤上的多余焊料</p><p>　　通常情況下用吸錫編帶或吸錫槍把焊盤上多余的錫清理干凈，以保證下次焊接時(shí)的可焊性</p><p>　　3. 進(jìn)行重新焊接</p><p>　　在對(duì)焊盤清理后，拿去新等電子元件或是拆卸下沒損壞且被合理處理好的元件進(jìn)行手工焊接</p><p&

94、gt;　　綜上所述把好生產(chǎn)中的每一關(guān)都是做好SMT產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向的發(fā)展，元器件越來越小，SMA測(cè)試也會(huì)加大難度，只要踏踏實(shí)實(shí)做好SMT質(zhì)量，特別是工藝管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn) ，在每個(gè)環(huán)節(jié)把好質(zhì)量關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量，從而推動(dòng)SMT繼續(xù)向前發(fā)展。</p><p><b>　　總結(jié)</b></p><p>　　本設(shè)計(jì)包括SMT基

95、礎(chǔ)知識(shí)、影響SMT工藝質(zhì)量的因素、缺陷分析及解決方案等，涉及到如何實(shí)施無鉛波峰焊和無鉛再流焊等重要電子加工領(lǐng)域，符合當(dāng)代電子電路組裝行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)現(xiàn)行加工生產(chǎn)技術(shù)的指導(dǎo)具有重要意義，為改進(jìn)我院現(xiàn)行生產(chǎn)的工藝提出了寶貴的意見。</p><p>　　本設(shè)計(jì)內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng)，對(duì)我院SMT實(shí)訓(xùn)基地的現(xiàn)行運(yùn)轉(zhuǎn)、對(duì)新同學(xué)的培訓(xùn)以及將來的發(fā)展有參考性的價(jià)值。</p><p><b>　　

96、致謝</b></p><p>　　本次畢業(yè)設(shè)計(jì)是在于**老師的指導(dǎo)和幫助下完成的。它自始至終關(guān)心和督促畢業(yè)設(shè)計(jì)的進(jìn)程，幫忙解決了畢業(yè)設(shè)計(jì)中的遇到的許多問題。還不斷向我們傳授分析問題和解決問題的辦法，并指出了正確的努力方向，使我在畢業(yè)設(shè)計(jì)中少走了很多彎路。同時(shí)，為了讓我們能更好地做好畢業(yè)設(shè)計(jì)，讓我們?cè)谏a(chǎn)車間邊學(xué)習(xí)邊做，有充足的時(shí)間來提高我們解決問題的實(shí)戰(zhàn)能力，在這里非常感謝于老師的指導(dǎo)和幫助，并致以誠

97、摯的謝意。</p><p>　　同時(shí)，身邊的同學(xué)給了我許多幫助。在此，我向身邊關(guān)心我的同學(xué)致以誠摯的謝意!另外**老師也給了我們必要的指導(dǎo)，我也向系里和年級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)們表示衷心的感謝！最后還要感謝我院對(duì)我這些年的培養(yǎng).</p><p>　　附錄：產(chǎn)品零件工藝標(biāo)準(zhǔn)</p><p><b>　　圖一</b></p><p>&l

98、t;b>　　圖二</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　《電子產(chǎn)品制造工藝》 作者：王衛(wèi)平 陳栗宋 高等教育出版社</p><p>　　《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》 作者：周德儉 國防工業(yè)出版社</p><p>　　《SMT組裝系

99、統(tǒng)》 作者：吳兆華 李春泉 國防工業(yè)出版社</p><p>　　《使用表面組裝技術(shù)》 作者： 張文典 電子工業(yè)出版社</p><p>　　《SMT工業(yè)質(zhì)量控制》 作者：賈忠中 電子工業(yè)出版社</p><p>　　《電子整機(jī)制造工業(yè)》 作者：李力行 李競(jìng)西 江蘇科學(xué)出版社<