畢業(yè)論文---電子裝聯(lián)工藝—表面組裝工藝

1、<p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）</p><p>　　報(bào)告（論文）題目： 電子裝聯(lián)工藝 </p><p>　　—表面組裝工藝 </p><p>　　作者所在系部： 電子工程系 </p><p>　　作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 </p><

2、;p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書</p><p>　　指導(dǎo)教師： 教研室主任： 系主任：</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　論文的研究工作是以在200廠實(shí)習(xí)期間的工作內(nèi)容為背景展開的，介紹了在200廠實(shí)習(xí)的工作內(nèi)容，并且詳細(xì)介紹了表面組裝的工藝流程。</

3、p><p>　　如今，電子產(chǎn)品的價(jià)格和性能完全取決于大規(guī)模集成電路；大規(guī)模集成電路可以實(shí)現(xiàn)用戶的期望，同時(shí)，用戶要求電子產(chǎn)品降低成本、縮小體積、并且提高性能；具有附加價(jià)值的產(chǎn)品，正在從硬件領(lǐng)域轉(zhuǎn)向軟件領(lǐng)域；而支撐著電子產(chǎn)品的裝連技術(shù)，也正處于重大變革的前夕。裝連技術(shù)也在不斷地改進(jìn)，表面組裝技術(shù)以其獨(dú)有的優(yōu)勢在其中突顯出來。了解表面組裝工藝的流程對(duì)于了解電子裝聯(lián)工藝有很大幫助。</p><p>

4、　　關(guān)鍵詞 線扎 表面組裝 貼片 回流焊</p><p><b>　　目 錄</b></p><p><b>　　第1章 緒論1</b></p><p>　　1.1 課題背景1</p><p>　　1.2課題的建立及本文完成的主要工作1</p><p>　

5、　第2章 表面組裝技術(shù)2</p><p>　　2.1 表面組裝定義2</p><p>　　2.2.1單面表面組裝2</p><p>　　2.2.2單面混裝工藝3</p><p>　　2.2.3雙面組裝工藝4</p><p>　　2.2.4雙面混裝工藝4</p><p>　　2.3

6、表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)5</p><p><b>　　2.4 小結(jié)6</b></p><p><b>　　第3章 結(jié)論7</b></p><p><b>　　致 謝8</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)9</b></p>

7、<p><b>　　工作日志10</b></p><p><b>　　電子裝聯(lián)工藝</b></p><p><b>　　——表面組裝工藝</b></p><p><b>　　第1章 緒論</b></p><p><b>　　1.

8、1 課題背景</b></p><p>　　現(xiàn)代電路互聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，它是現(xiàn)階段電子裝備微電子化、小型化的重要手段，正在成為板級(jí)電路組裝技術(shù)的主流，已經(jīng)在軍事和航天航空電子裝備中獲得應(yīng)用，同時(shí)還廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的新一代電子產(chǎn)品中，并正向縱深發(fā)展，SMT已成為支撐現(xiàn)代電子制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。</p><p&g

9、t;　　本課題借助在200廠實(shí)習(xí)的機(jī)會(huì)，學(xué)習(xí)了電子裝聯(lián)技術(shù)中的表面組裝技術(shù)，并且了解了航天電子產(chǎn)品的裝聯(lián)工藝及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為課題的研究提供了有力的依據(jù)。</p><p>　　1.2課題的建立及本文完成的主要工作</p><p>　　本文主要包括以下內(nèi)容：</p><p>　　1．電子裝連技術(shù)中表面組裝技術(shù)含義及廣泛應(yīng)用。</p><p>　　2

10、．表面組裝（SMT）的工藝流程并附以各種組裝方式的流程圖，及其在電子裝聯(lián)中的優(yōu)勢。 </p><p>　　第2章 表面組裝技術(shù)</p><p>　　2.1 表面組裝定義</p><p>　　表面組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的新型電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說，表面組裝技術(shù)就是用特定的工具或設(shè)備將表面組裝元器件

11、引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，然后經(jīng)過波峰焊或再流焊，使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接，元器件和焊點(diǎn)同在電路基板一側(cè)。</p><p>　　SMT工藝構(gòu)成要素如下：</p><p>　　印錫膏→貼裝 →（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修</p><p>　　印錫膏：其作用是將焊膏或貼片

12、膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。</p><p>　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。</p><p>　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的

13、后面。</p><p>　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。</p><p>　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。</p><p>　　清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害

14、的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。</p><p>　　檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY 檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。</p><p>　　返修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PC

15、B板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。</p><p>　　2.2.1單面表面組裝</p><p>　　單面表面組裝工藝流程圖2-1。</p><p>　　圖2-1單面表面組裝工藝流程</p><p>　　2.2.2單面混裝工藝</p><p>　　1.THC和SMD在PCB的同一面，工

16、藝流程如圖2-2。</p><p>　　圖2-2 THC和SMD在PCB的同一面組裝工藝流程</p><p>　　2.THC和SMD分別在PCB的兩面，工藝流程如圖2-3。</p><p>　　圖2-3 THC和SMD分別在PCB的兩面工藝流程圖</p><p>　　2.2.3雙面組裝工藝</p><p>　　雙面組裝

17、工藝流程如圖2-4。</p><p>　　圖2-4 雙面組裝工藝流程圖</p><p>　　2.2.4雙面混裝工藝</p><p><b>　　1.THC僅在一面</b></p><p>　　THC僅在一面工藝流程如圖2-5。.</p><p>　　圖2-5 THC僅在一面組裝工藝流程圖<

18、;/p><p>　　2.A、B兩面都有SMD和THC</p><p>　　A、B兩面都有SMD和THC工藝流程如圖2-6。</p><p>　　圖2-6A、B兩面都有SMD和THC工藝流程圖</p><p>　　2.3 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)</p><p><b>　　1. 組裝密度高</b><

19、/p><p>　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和重量都大為減少。一般來說，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，重量減輕75％。 </p><p><b>　　2. 可靠性高</b></p><p>　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震動(dòng)能力強(qiáng)，自動(dòng)化生產(chǎn)程度高。貼裝可靠性高，焊點(diǎn)不良率小于百萬分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低

20、1個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品平均無故障時(shí)間(MTBF)為25萬小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。</p><p><b>　　3.高頻特性好</b></p><p>　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MH

21、z。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)間，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz 以上的電路。若使用多芯片模塊MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2至3倍。</p><p><b>　　4.降低成本</b></p><p>　?、儆≈瓢迨褂妹娣e減小，面積為采用通孔技術(shù)面積的1／12，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度下降；②印制板上鉆

22、孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；③頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；④片式元器件體積小、重量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；⑤片式之器件(SMC／SMD)發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)。</p><p><b>　　5.自動(dòng)化生產(chǎn)</b></p><p>　　目前穿孔安裝PCB要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需在原印制板面積的基礎(chǔ)上擴(kuò)大40 ％，這樣才能使自動(dòng)插件

23、的插裝頭將元件插入，若沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。而自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴安吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安裝密度。事實(shí)上，小元件及細(xì)間距QFP 器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，可以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。</p><p>　　當(dāng)然，SMT大生產(chǎn)中也存在一些問題，如：①元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難②維修調(diào)換器件困難，并需專用工具；③元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)(CTE)一致性差。隨著專用拆裝設(shè)備及

24、新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們已不再成為阻礙SMT 深入發(fā)展的障礙。</p><p><b>　　2.4 小結(jié)</b></p><p>　　表面組裝是電子裝聯(lián)技術(shù)的重要組成部分，在電子裝連中起著重要作用，介紹了表面組裝工藝的整個(gè)流程，使讀者對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)有個(gè)大致了解。</p><p><b>　　第3章 結(jié)論</b>

25、</p><p>　　電子裝聯(lián)技術(shù)是電子信息技術(shù)和電子行業(yè)的支撐技術(shù)，是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化、智能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。中國正在成為全球的制造業(yè)大國，并正逐步由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型過度，其中尤以電子信息產(chǎn)業(yè)為重點(diǎn)；作為電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵和核心，國家在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長，電子裝備的電子組裝產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機(jī)遇！而電子信息

26、是新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天等領(lǐng)域中影響最大、滲透性強(qiáng)、最具代表新技術(shù)。</p><p>　　因而電子裝聯(lián)技術(shù)是與電子相關(guān)專業(yè)的學(xué)生必須了解和熟悉的知識(shí)和技能。而表面組裝技術(shù)是電子裝聯(lián)技術(shù)的重要組成部分，了解表面組裝技術(shù)的工藝流程對(duì)于了解電子裝聯(lián)技術(shù)及工藝有很大幫助，本文主要介紹：</p><p>　　1. 表面組裝技術(shù)的工藝流程：全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。<

27、/p><p>　　2. 表面組裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便于自動(dòng)化生產(chǎn)。</p><p><b>　　致 謝</b></p><p>　　本文研究工作是在我的導(dǎo)師xx的精心指導(dǎo)和悉心關(guān)懷下完成的，從開題始到論文結(jié)束，我論文編寫上所取得的每一個(gè)進(jìn)展都傾注了xx導(dǎo)師和我的精力和心血。導(dǎo)師嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度、淵博的學(xué)科知識(shí)

28、、無私的奉獻(xiàn)精神使我深受啟迪，我從導(dǎo)師身上不僅學(xué)到了扎實(shí)、寬廣的專業(yè)知識(shí)，也學(xué)到了做人的道理。在今后的學(xué)習(xí)工作中，我將銘記恩師對(duì)我的教誨，盡自己最大的努力取得更好的成績。</p><p>　　在此我要向我的導(dǎo)師xx致以最衷心的感謝和深深的敬意！</p><p>　　在三年的大學(xué)期間，電子工藝與管理教研室的老師們對(duì)我的學(xué)習(xí)、生活和工作都給予了熱情的關(guān)心和幫助，使我的水平得到了很大的提高，取得

29、了長足的進(jìn)步。</p><p>　　在此，向所有關(guān)心和幫助過我的老師、同學(xué)和朋友表示由衷的謝意！</p><p>　　衷心感謝在百忙之中評(píng)閱論文和參加答辯的各位專家、教授。</p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　[1] 樊融融．現(xiàn)代電子裝連工藝過程控制．電子工業(yè)出版社，2010</p&g

30、t;<p>　　[2] 周德儉，吳兆華．表面組裝工藝技術(shù)．國防工業(yè)出版社，2002</p><p>　　[3] 余國興．現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)．西安電子科技大學(xué)出版社，2007</p><p>　　[4] 周 旭．電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝．北京航空航天大學(xué)出版社，2004</p><p>　　[5] 梁萬雷．表面組裝工藝基礎(chǔ)．北華航天工業(yè)學(xué)院，2009<

31、;/p><p>　　[6] 王天曦．電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)．清華大學(xué)出版社，2009</p><p>　　[7] 曹白楊．電子組裝工藝與設(shè)備．電子工業(yè)出版社，2007</p><p>　　[8] 李曉麟．電子裝聯(lián)技術(shù)講座11 實(shí)用電子裝聯(lián)技術(shù)[J]．電子工藝技術(shù)： 2003：(04) </p><p>　　[9] 李曉麟．實(shí)用電子裝聯(lián)技術(shù)．[J]電子工