SOC布圖規(guī)劃與考慮熱量的測試規(guī)劃研究.pdf

1、當今系統(tǒng)級芯片(SOC)已成為熱點，而且芯片規(guī)模以及復(fù)雜度不斷提高，基于IP復(fù)用的設(shè)計方法已經(jīng)成為必然趨勢。對于這種層次化的設(shè)計流程，作為物理設(shè)計第一階段的布圖規(guī)劃將變的越來越重要。而且隨著SOC復(fù)雜度和規(guī)模的不斷增加，SOC的測試變得越來越復(fù)雜，測試的費用也越來越高?；谏鲜鲈颍疚闹饕芯縎OC的布圖規(guī)劃算法和考慮熱量的測試規(guī)劃算法。 在基于權(quán)重的布圖規(guī)劃算法中，本文提出在模擬退火過程中不是以均勻分布的概率來選擇當前進行移

2、動的模塊，而是權(quán)重大的模塊選擇概率較小，權(quán)重小的模塊選擇概率較大。首先提出了模塊權(quán)重的概念，并在此基礎(chǔ)上提出基于權(quán)重的布圖規(guī)劃算法，實驗表明基于權(quán)重的布圖算法取得了較好布圖結(jié)果。 布圖規(guī)劃問題規(guī)模不斷增大，使用模擬退火算法其求解時間過長，本文提出快速布圖算法。構(gòu)造法可以快速的得到一個布圖，但是結(jié)果并不是最優(yōu)解。而線性規(guī)劃算法速度較快，最終結(jié)果也令人滿意，卻需要輸入一個好的初始布圖。綜合考慮后，本文結(jié)合兩者算法，用快速的構(gòu)造法來構(gòu)

3、造初始布圖，并保證得到一個較好的拓撲結(jié)構(gòu)，再用線性規(guī)劃對這個初始布圖進行優(yōu)化，從而得到最優(yōu)解。實驗表明本算法能在較短的時間內(nèi)得到較好的布圖。 隨著集成電路工藝發(fā)展，工作電壓降低，電流密度和連線長度增大，電源網(wǎng)絡(luò)電壓降的問題將越發(fā)突出。本文提出在布圖規(guī)劃過程中考慮電壓降的優(yōu)化，降低最終布圖的電壓降以及盡量滿足各模塊的電壓降容限，加快物理設(shè)計收斂。首先提出在布圖規(guī)劃過程中優(yōu)化電壓降的目標函數(shù)，然后討論模擬退火過程中的選擇策略，最后用

4、線性規(guī)劃進行軟模塊壓縮。實驗表明本算法取得一個較好的布圖同時，能有效地降低最終布圖平均電壓降和最大電壓降。 考慮到測試過程的高發(fā)熱對于芯片的不良影響，本文提出在對SOC進行測試規(guī)劃時考慮避免熱點和均勻地分布熱量，從而提高芯片測試的成品率。文中將熱點問題以及熱量均勻分布問題轉(zhuǎn)化為模塊之間距離問題，通過模塊之間的距離來決定它們是否可以同時測試。然后，用測試兼容圖來描述各個測試之間的約束關(guān)系，并通過測試兼容圖中來提取并行測試集合。最后