基于模塊尺寸預(yù)處理的布圖規(guī)劃問題研究.pdf

1、隨著超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，越來越多的模塊被集成到同一塊芯片上，同時半導(dǎo)體制造工藝的特征尺寸越來越小，芯片的集成度越來越大，電路的工作頻率越來越高，布圖工藝越來越復(fù)雜，因此超大規(guī)模集成電路布圖就顯得越來越重要。本文在組織進(jìn)化算法的基礎(chǔ)上，提出了一種新的布圖表示方法，對VLSI布圖規(guī)劃問題進(jìn)行了研究，主要工作概括如下：
　　 在深入研究了已有的大規(guī)模布圖方法的基礎(chǔ)上，我們提出了模塊聚類的思想，并給出了在布圖規(guī)劃中模塊擺放的相關(guān)

2、定義。進(jìn)而提出了基于模塊長度聚類的硬模塊布局方法，該方法在布圖之前，首先將長度相同的或相近的硬模塊聚成一類，在布圖的過程中以每一模塊類為單位來進(jìn)行布圖，以面積利用率為目標(biāo)，通過我們定義的培訓(xùn)分裂算子，調(diào)整芯片寬度和模塊聚類的結(jié)果，直到得到滿意布局結(jié)果。
　　 在深入研究了軟模塊的面積固定，形狀不確定的特點(diǎn)以后，提出了按行聚類的軟模塊布局算法。該算法在布局的過程中，將面積相近的模塊放在同一行上并聚為一類，若在同一類中的軟模塊不滿足

3、寬長比的約束，則動態(tài)的調(diào)整每一個類內(nèi)的模塊的數(shù)量，使得所有按行聚類的軟模塊都滿足寬長比約束，從而提高面積利用率。依據(jù)按行聚類的思想，該方法能夠精確計算出所有模塊的寬長比，使得芯片在同一行上的面積利用率達(dá)到最大，最終芯片總的面積利用率也能達(dá)到最優(yōu)值。
　　 針對混合模塊中硬直線邊界模塊缺損的現(xiàn)象，提出了模塊填充的思想。該算法首先查找硬直線邊界模塊各個角缺損的面積，然后在軟模塊中查找與其缺損面積相同或者相近的模塊來填充，使得硬直線邊