面向微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的布圖規(guī)劃算法研究.pdf

1、集成電路技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了超深亞微米工藝的時(shí)代，微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)也隨之面臨著巨大的挑戰(zhàn)。由于系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)涉及多方面的設(shè)計(jì)因素，因此其設(shè)計(jì)問(wèn)題的解空間隨著系統(tǒng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度而急劇增加。作為布圖設(shè)計(jì)的最初階段，布圖規(guī)劃和模塊布局的質(zhì)量對(duì)于芯片的性能有著顯著的影響。高效的布圖規(guī)劃和布局算法對(duì)布圖設(shè)計(jì)的許多方面都是十分重要的。本文針對(duì)微處理器的布圖規(guī)劃優(yōu)化問(wèn)題，以?xún)?yōu)化系統(tǒng)性能和片上溫度為主要目標(biāo)，提出了完整的設(shè)計(jì)流程，取得了以下成果：

2、 ⑴針對(duì)芯片溫度這一重要因素，通過(guò)閱讀、追蹤大量文獻(xiàn)，深入了解、研究當(dāng)前國(guó)際國(guó)內(nèi)的最新發(fā)展成果，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)中熱問(wèn)題研究現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，并結(jié)合實(shí)際對(duì)現(xiàn)代優(yōu)化算法有了較深的領(lǐng)悟。 ⑵在Hotspot的基礎(chǔ)上，提出了一個(gè)精簡(jiǎn)的互連時(shí)延周期估計(jì)模型，并結(jié)合互連時(shí)延周期對(duì)性能的影響，提出了同時(shí)優(yōu)化性能和熱效應(yīng)的布局算法，得到的布局結(jié)構(gòu)更加合理，芯片最高溫度有明顯的降低，系統(tǒng)性能得到了進(jìn)一步改善。 ⑶針對(duì)多目標(biāo)優(yōu)化問(wèn)題中各個(gè)分目