基于機器視覺的SMT焊點質量檢測的研究.pdf

1、隨著生產技術的提高和表面貼裝技術的使用，貼裝產品向層數更多，體積更小，密度更高的方向發(fā)展，并使安裝生產實現了自動化。但是傳統的檢測技術在檢測能力和速度上都不能適應新的表面貼裝技術的需要。對印刷電路板表面貼片安裝質量的可靠、快速的自動檢測成為提高電子制造業(yè)自動化水平和產品質量的重要技術。而基于機器視覺的自動檢測技術越來越受到人們的關注。這種檢測技術采用了計算機技術、高速圖像處理技術和識別技術、自動控制技術、精密機械技術和光學技術，是多種高

2、技術的綜合產物，具有自動化、高速化和高分辨率的檢測能力；它大大減輕了人的勞動強度，提高了質量判別的客觀性和準確性。 本文對基于機器視覺的SMT焊點質量自動檢測技術中的圖像采集、處理、特征選取、分類器的設計以及整個系統的集成和實現進行了研究。第一章介紹了國內外SMT產品的檢測技術的現狀，說明了論文的研究內容具有的積極意義；第二章介紹了焊點質量的主要缺陷、SMT焊點質量檢測的主要方法及其局限性，在此基礎上詳細介紹了機器視覺檢測技術及

3、其應用于工業(yè)檢測的優(yōu)越性；第三章通過攝像頭和SEED-VPM642視頻采集卡對焊點圖像進行了實時采集，分析了焊點圖像的特點并根據其特點選擇合適的圖像處理算法；第四章根據焊點主要缺陷的特點，介紹了焊點圖像的特征提取和識別算法；第五章以VC++6.0為開發(fā)平臺，系統集成了圖像分析和處理的常用算法，包括圖像的增強、平滑、圖像二值化、區(qū)域分割、圖像形態(tài)學處理、圖像的形狀參數提取等，并在此基礎上實現了對焊點質量缺陷的檢測，包括對缺焊、橋接、破洞等