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文檔簡(jiǎn)介
1、 本文就焊點(diǎn)的無(wú)損檢測(cè)方法進(jìn)行了分析和研究，主要集中在兩個(gè)方面，一 個(gè)是基于X射線的BGA(Ball Grid Array)焊點(diǎn)的檢測(cè)方法研究，一個(gè)是CCD(Charge Coupled Device)攝像的SMT(Surface Mounting Technology)焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)方法研究。兩種方法的本質(zhì)都是采用光學(xué)檢測(cè)手段，區(qū)別在于X射線不是可見(jiàn)光，而CCD與之相反；X射線可以用來(lái)檢測(cè)隱藏的焊點(diǎn)，而CCD只能檢測(cè)可見(jiàn)部分。通常將
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