集成電路板焊點(diǎn)缺陷的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)方法.pdf

1、隨著電子制造業(yè)的高速發(fā)展，集成電路板的應(yīng)用日益廣泛。如何快速、高效的檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量，是企業(yè)面臨的一個(gè)重大問(wèn)題。自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù)代替人工檢測(cè)成為必然的趨勢(shì)。然而對(duì)于不同的應(yīng)用背景和檢測(cè)對(duì)象，檢測(cè)方法也各有差異，因此應(yīng)有針對(duì)性的設(shè)計(jì)檢測(cè)系統(tǒng)。
　　本課題中的檢測(cè)對(duì)象為車(chē)載受信機(jī)電路板，該電路板具有一定的特殊性。它是在經(jīng)過(guò)表面貼裝(SMT-Surface Mount Technology)后的印刷電路板(PCB-Printed Circui

2、tBoard)上又集成了天線(xiàn)、天線(xiàn)支架等部件，造成了元器件之間的空間遮擋。在此條件下，對(duì)芯片引腳焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，企業(yè)采用的方法仍然是人工目檢，其效率低、準(zhǔn)確率不足，且目前的集成電路板檢測(cè)裝置難以被直接使用。本文針對(duì)上述實(shí)際問(wèn)題，結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)需求，確定了基于機(jī)器視覺(jué)原理的車(chē)載受信機(jī)電路版焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)方法。
　　本文對(duì)車(chē)載電路板焊點(diǎn)缺陷的視覺(jué)檢測(cè)方法進(jìn)行了而深入的研究，根據(jù)電路板元器件分布的特殊空間結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了滿(mǎn)足要求的該類(lèi)電路

3、板焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法的通用性和可行性。
　　本文的主要研究?jī)?nèi)容有以下幾個(gè)方面:
　　1.總結(jié)集成電路板焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)方法，結(jié)合車(chē)載電路板元器件空間分布的特殊性，研究了針對(duì)該類(lèi)型電路板的視覺(jué)檢測(cè)方法，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到驗(yàn)證。
　　2.設(shè)計(jì)了基于固高GT-400三自由度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的自動(dòng)檢測(cè)裝置，通過(guò)調(diào)整電路板的位置，對(duì)不同焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
　　3.使用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)缺陷時(shí)，相機(jī)與芯片引腳平面呈一定的角度，由于