芯片廠潔凈室內(nèi)有害物逸散數(shù)值模擬及職業(yè)危害防控研究.pdf

1、芯片制造業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜、工序多，需要使用300余種不同性質(zhì)的原料和溶劑，其中絕大部分是毒性大和危險性高的物質(zhì)。在機(jī)器預(yù)防保養(yǎng)期間，這些有毒有害物質(zhì)會從密閉的反應(yīng)腔中逸散到潔凈車間的環(huán)境中，危害現(xiàn)場工人的健康，導(dǎo)致職業(yè)病。
　　 以往針對芯片制造業(yè)職業(yè)健康問題的研究大多采用流行病學(xué)調(diào)查和毒理學(xué)研究等手段，整個研究周期長，成本高，并且是在職業(yè)病癥狀已經(jīng)顯現(xiàn)之后進(jìn)行，具有滯后性。本文從主動預(yù)防的角度出發(fā)，研究金屬蝕刻反應(yīng)腔在預(yù)防保養(yǎng)期

2、間逸出的HCl在潔凈室內(nèi)的擴(kuò)散，預(yù)測、探討工作環(huán)境中的職業(yè)暴露情況，分析職業(yè)危害防控措施的有效性，進(jìn)而為職業(yè)健康管理提供依據(jù)。研究的思路是將室內(nèi)氣流組織型式的數(shù)值模擬與有害物點(diǎn)源擴(kuò)散問題相結(jié)合，應(yīng)用CFD技術(shù)研究有害物在氣流場中的擴(kuò)散問題。本文利用環(huán)境空氣研究的方法研究潔凈室職業(yè)接觸有害物質(zhì)暴露的問題，具有一定的創(chuàng)新性，為集成電路產(chǎn)業(yè)職業(yè)健康領(lǐng)域的研究提供了一個新思路，具有重要的理論價值和現(xiàn)實意義。
　　 本文選取芯片廠潔凈室中

3、金屬蝕刻反應(yīng)腔內(nèi)的HCl在保養(yǎng)期間的逸出擴(kuò)散作為研究對象。首先，根據(jù)計算流體力學(xué)(CFD)基本理論，應(yīng)用FLUENT6.2軟件對HCl逸散后潔凈室內(nèi)的氣流速度場和HCl濃度場進(jìn)行3D數(shù)值模擬，分析污染物運(yùn)動規(guī)律和濃度分布特征；第二，進(jìn)行現(xiàn)場監(jiān)測，比較數(shù)值模擬結(jié)果與實測值，檢驗CFD技術(shù)在潔凈室內(nèi)污染物逸散模擬方面的正確性和可行性；第三，基于CFD數(shù)值模擬結(jié)果，分析HCl逸散對工人造成的職業(yè)危害，依據(jù)兩個標(biāo)準(zhǔn)，劃分出三級區(qū)域：職業(yè)接觸管制