某集成電路企業(yè)刻蝕工位有害物質(zhì)逸散數(shù)值模擬研究.pdf

1、近年來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的興起，互聯(lián)網(wǎng)時代進程的加深，手機、平板電腦等電子設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)通訊設(shè)備的需求量日益增加，集成電路的應(yīng)用也越來越廣泛。集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜、工序多，有害因素數(shù)量多、接觸廣、毒性大，整個生產(chǎn)過程涉及的氣態(tài)、液態(tài)、粉塵、非電離輻射和電離輻射各種形態(tài)的危害。所以集成電路制造企業(yè)存在的有害因素不容小覷，研究其職業(yè)危害情況是非常有意義的。
　　本文選取某一實際集成電路制造企業(yè)的刻蝕工位為例，以有害物質(zhì)HF氣體的擴散

2、規(guī)律為研究對象，應(yīng)用數(shù)值模擬的方法分析了HF氣體擴散的影響因素。首先，對刻蝕工位所在潔凈空間進行簡化，應(yīng)用 Gambit軟件建立抽象幾何模型并進行網(wǎng)格劃分。然后將幾何模型導(dǎo)入流體力學(xué)計算軟件Fluent，通過設(shè)置不同參數(shù)，模擬在不同工況下刻蝕工位的有害物質(zhì)HF氣體的擴散情況，最后根據(jù)不同的擴散情況分析相應(yīng)的職業(yè)危害情況。研究表明，正常工況下，該集成電路制造企業(yè)刻蝕工位HF氣體在一定時間內(nèi)揮發(fā)擴散，范圍約占計算空間的50％。另外，送風(fēng)口數(shù)

3、量、排風(fēng)口數(shù)量、排風(fēng)口位置、排風(fēng)口面積是影響潔凈室內(nèi)有害物質(zhì)HF氣體擴散情況的關(guān)鍵因素。首先，相比兩個送風(fēng)口，一個送風(fēng)口的潔凈空間HF氣體的運動路徑更復(fù)雜，擴散范圍更大，約占計算空間的75%；第二，當(dāng)取消反應(yīng)腔內(nèi)部排風(fēng)口設(shè)置后（可視為內(nèi)置排風(fēng)口故障），HF氣體的擴散情況是幾次模擬中效果最差的，運動路徑非常復(fù)雜，擴散范圍幾乎占據(jù)了整個計算空間（100%）；第三，相比排風(fēng)口設(shè)置在后壁，將排風(fēng)口設(shè)置到頂面后，HF氣體運動路徑較簡單，擴散范圍較