新型封裝開發(fā)過程進(jìn)度管理的研究.pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體技術(shù)能力是衡量一個(gè)國(guó)家生產(chǎn)力水平和社會(huì)發(fā)展水平的重要標(biāo)志，它的盛衰關(guān)系到一個(gè)國(guó)家的科技地位和經(jīng)濟(jì)地位。當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的大好歷史機(jī)遇，我國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)必須抓住這一機(jī)遇，開發(fā)市場(chǎng)需要的封裝類型，提升自己的競(jìng)爭(zhēng)力。在半導(dǎo)體行業(yè)，對(duì)于產(chǎn)品開發(fā)的進(jìn)度要求嚴(yán)格，本行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)的進(jìn)度管理在項(xiàng)目管理中具有典型的意義。 論文首先介紹了TO項(xiàng)目的研究背景、公司概況，闡述了論文的研究意義、

2、思路以及結(jié)構(gòu)。 然后分析了TO項(xiàng)目的運(yùn)作體系，在TO項(xiàng)目的工作分解結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，細(xì)化了TO項(xiàng)目所需要的設(shè)備、原物料、備件、以及文件規(guī)格書等清單，并用甘特圖建立了TO項(xiàng)目的計(jì)劃。對(duì)于項(xiàng)目的樣品制作根據(jù)實(shí)際情況優(yōu)化進(jìn)度計(jì)劃并實(shí)施了供應(yīng)商樣品制作保證計(jì)劃。接著概括了項(xiàng)目?jī)?nèi)外部溝通控制，供應(yīng)商的進(jìn)度管理控制，產(chǎn)品進(jìn)度的保證等方面的進(jìn)度控制措施。 文章最后分析了TO項(xiàng)目存在的信息處理溝通、供應(yīng)商控制和合作以及項(xiàng)目激勵(lì)等方面存在的不足