個性化基臺與鈦基和全瓷冠的適合性研究.pdf

1、目的：比較不同品牌的CAD/CAM氧化鋯個性化基臺與鈦基和全瓷冠之間的適合性。
　　方法：用CAD/CAM分別設計和加工3組（日進、愛爾創(chuàng)和卡瓦）各5個氧化鋯個性化基臺。通過掃描電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM），測量氧化鋯個性化基臺與鈦基之間的邊緣間隙（marginal gap，MG），比較三種氧化鋯個性化基臺與鈦基之間的邊緣適合性。在氧化鋯個性化基臺上，用CAD/CAM分別設計和加工

2、3組（IPS e.max、Enamic和Suprinity）各5個全瓷冠。通過微型計算機斷層掃描（micro computed tomography，Micro-CT），測量全瓷冠與氧化鋯個性化基臺的絕對邊緣差異（absolute marginal discrepancy，AMD）、軸面間隙（axial gap，AG）、咬合間隙（occlusal gap，OG），比較三種全瓷冠的邊緣適合性及內(nèi)部適合性。
　　結(jié)果：卡瓦組（7.19

3、±2.98μm）與日進組（10.25±6.25μm）和愛爾創(chuàng)組（9.87±5.48μm）的MG之間的差異具有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）；愛爾創(chuàng)組與日進組的MG之間的差異則無統(tǒng)計學意義（P＞0.05）。Enamic組（104.48±25.13μm）分別與e.max組（73.03±21.81μm）和Suprinity組（67.25±29.16μm）的AMD之間的差異都具有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）；而e.max組與Suprinity組之間的

4、差異則無統(tǒng)計學意義（P＞0.05）。Suprinity組（93.13±30.65μm）分別與e.max組（122.49±32.03μm）和Enamic組（129.55±29.91μm）的AG之間的差異具有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）；e.max組與Enamic組的差異不具有統(tǒng)計學意義（P＞0.05）。Suprinity組（295.19±63.86μm）、e.max組（413.28±45.86μm）和Enamic組（430.60±62.26

5、μm）三組OG之間的差異都具有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）。
　　結(jié)論：在有限的樣本范圍內(nèi)，本實驗得出以下結(jié)論：不同的材料直接影響個性化基臺與鈦基和全瓷冠的適合性。（1）在個性化基臺與鈦基的邊緣適合性方面，卡瓦氧化鋯明顯優(yōu)于日進及愛爾創(chuàng)氧化鋯。（2）就絕對邊緣差異而言，Suprinity加強型玻璃陶瓷和IPS e.max二矽酸鋰玻璃陶瓷優(yōu)于Enamic彈性瓷，而前兩者接近。就軸面間隙而言，Suprinity加強型玻璃陶瓷優(yōu)于IPS