錫球焊接工序在硬盤(pán)生產(chǎn)中的研究與應(yīng)用.pdf

1、近年來(lái)硬盤(pán)制造業(yè)高速發(fā)展，大容量、小體積、高讀取速度的硬盤(pán)，是硬盤(pán)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。這些體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硬盤(pán)對(duì)加工工藝提出了很高的要求。這使得對(duì)微加工工藝的研究顯得迫切和重要。一套完善的工藝流程可以讓生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出，低成本，從而能為商家贏取得更多的利潤(rùn)。所以對(duì)硬盤(pán)生產(chǎn)工藝的研究具有非常重大的意義。 本文是對(duì)硬盤(pán)中讀取數(shù)據(jù)的核心部件HGA的加工工序進(jìn)行研究的，應(yīng)用的工序是錫球焊接工序。加工的對(duì)象是新型的HGA，其來(lái)料有磁頭，飛機(jī)仔

2、，還有新元件壓電陶瓷致動(dòng)器。加工方法上應(yīng)用了磁頭與飛機(jī)仔連接的新技術(shù)錫球焊接技術(shù)。應(yīng)用這種工序生產(chǎn)的HGA裝成硬盤(pán)設(shè)計(jì)容量達(dá)到1KGbit。本文針對(duì)錫球焊接工序理論設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析論證焊接理論的可行性。根據(jù)理論設(shè)計(jì)工序，并對(duì)工序在生產(chǎn)中應(yīng)用時(shí)出現(xiàn)的實(shí)際問(wèn)題進(jìn)行深入的研究，找出解決問(wèn)題的方法，使工序更加完善。 應(yīng)用試驗(yàn)的方法，論證錫球焊接工序與以往金球焊接工序相比的優(yōu)勢(shì)和在實(shí)際應(yīng)用中的可行性。并根據(jù)客戶(hù)提供的HGA模型

3、和參數(shù)要求設(shè)計(jì)具體加工工序步驟。此工序的實(shí)現(xiàn)是應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備，在設(shè)備調(diào)試過(guò)程中針對(duì)設(shè)備正常運(yùn)行中還存在的缺陷對(duì)設(shè)備進(jìn)行必要的改進(jìn)，以滿(mǎn)足工序?qū)υO(shè)備生產(chǎn)能力的要求。 工序在生產(chǎn)中應(yīng)用后，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，收集一段時(shí)間的數(shù)據(jù)，分析整套工序應(yīng)用上還存在的不足。提出改進(jìn)工序能力和解決某些生產(chǎn)中出現(xiàn)的異常情況所用的方法。 經(jīng)過(guò)不斷的改進(jìn)，錫球焊接工序能力已經(jīng)達(dá)到了期望的目標(biāo)。此工序的開(kāi)發(fā)成果已得到公司認(rèn)可，并投資加以大規(guī)模應(yīng)用。