基于視覺系統(tǒng)的錫球焊接機(jī)器中定位和檢測的改進(jìn).pdf

1、為實(shí)現(xiàn)焊接生產(chǎn)的機(jī)械化和自動化，計(jì)算機(jī)視覺以其信息量大、精度高、通用性好、檢測范圍大等特點(diǎn)，正在被廣泛的應(yīng)用到焊接領(lǐng)域。同時(shí),隨著硬盤制造業(yè)的高速發(fā)展,小體積、大容量、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硬盤對加工工藝提出很高的要求。本文主要研究SBB(solder ball bonding)機(jī)器中硬盤磁頭焊接時(shí)的定位和檢測。
　　現(xiàn)在的SPB-G、Reflow機(jī)器有時(shí)會出現(xiàn)抓不到圖,或者找到圖卻得不到正確的pad位置而產(chǎn)生各類壞品，這樣嚴(yán)重影響整個(gè)生產(chǎn)的

2、效率。因此我們需要從硬件和軟件方面一起來改進(jìn)。
　　首先,光源對圖象質(zhì)量的影響直接決定著所抓取圖像的質(zhì)量,進(jìn)而影響圖象處理的速度和精度。本文針對不同類型的背景光對圖象質(zhì)量的影響做了一定的分析,并提出相應(yīng)的解決方法,有效地減少了這種影響。
　　軟件方面,需要一種高效智能的算法來解決這種問題。本文首先建立并分析搜索匹配算法的理論模型，采用兩類搜索匹配方法(基于灰度的和基于特征的),并對各個(gè)算法進(jìn)行比較，分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)，并在此基