CM-EPDM共混及應(yīng)用研究.pdf

1、本課題主要研究了橡膠型氯化聚乙烯CM135B/三元乙丙膠EP33共混體系的相容性、共硫化性、共混工藝等問題，在此理論基礎(chǔ)上研究了環(huán)保型配合劑在CM/EPDM共混體系中的應(yīng)用，并成功開發(fā)了環(huán)保電纜。首先確定了CM/EPDM的并用比，研究了不同增容劑配方對CM/EPDM體系相容性的影響；利用RCAD軟件設(shè)計了不同的硫化體系方案，考查其共硫化性；從工藝方法、工藝參數(shù)等方面設(shè)計試驗，來改善CM/EPDM共混體系的分散性?；谝陨侠碚撗芯?，進一步

2、研究了環(huán)保型配合體系在CM/EPDM中的應(yīng)用，并成功開發(fā)產(chǎn)品?，F(xiàn)將主要試驗工作簡述如下： (1)增容劑提高了共混組分之間的相容性，增強聚合物之間的界面粘結(jié)性。添加5～8份CPE(C1％=12％)后，CM/EPDM共混體系的相界面模糊，粒子分散均勻，宏觀物性得到改善；220℃高溫接枝MAH，生成“就地”型增容劑，控制MAH用量在1.5～1.9份之內(nèi)，DCP用量在0.25～0.35份左右時共混物的增容效果最好。 (2)為解決

3、CM/EPDM共混體系的共硫化問題，設(shè)計了以下幾輪試驗方案：①利用RCAD回歸法設(shè)計了無味DCP/CAMV硫化體系方案，當添加2.0～3.0無味DCP并用3.5～5.0份CAMV時共混體系的交聯(lián)密度適中，物性較高；②利用二因子七水平均勻設(shè)計法設(shè)計TDD/NC硫化體系試驗，CM/EPDM的硫化速度提高；③利用三因子八水平均勻設(shè)計法安排了Na-22/S/TMTD體系方案，加入0.3～0.5份TMTD后CNUEPDM體系的Tc90較小，交聯(lián)密

4、度適中，拉伸強度提高。 (3)聚合物的制備過程中，正確的加料順序、合適的工藝參數(shù)能夠影響CM/EPDM共混物的性質(zhì)。溫度為60℃，轉(zhuǎn)速為80轉(zhuǎn)/min的密煉工藝可以提高體系的分散性。 (4)采用預(yù)硫化法使硫化體系在CM和EPDM兩相中硫化速度匹配，以提高CM/EPDM共混體系的硫化效率。 (5)研究CM/EPDM的環(huán)保型配方從以下幾方面安排試驗：①選用無鉛穩(wěn)定劑硬酯酸鈣、鈣鋅鹽代替?zhèn)鹘y(tǒng)的三鹽、二鹽穩(wěn)定劑；②并用了