微晶玻璃CMP技術及去除速率的研究.pdf

1、科技的進步極大地推動了技術的發(fā)展，隨著光學領域和微電子學領域及其相關技術的發(fā)展，對所需材料表面質量的要求越來越高，超光滑表面的加工技術得到了廣泛關注。微晶玻璃以其優(yōu)良的特性應用于電子、微電子、光電子領域，主要用于制作第二代計算機硬盤、激光陀螺儀以及具有光電、熱電、聲光、磁光等功能的元器件，是飛機控制、慣性導航、制導控制等光學元件的基礎材料，其表面超精密加工技術更加復雜。化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishi

2、ng，CMP)技術是材料表面超精密加工的最佳方法，為了獲得良好的表面質量，本文將CMP技術應用于微晶玻璃的超精密加工。在微晶玻璃晶片的實際生產中往往存在加工效率低、去除速率不高、速率難以控制等問題。 因此本文主要針對微晶玻璃CMP的去除速率，建立了微晶玻璃CMP模型，并對微晶玻璃晶片化學機械拋光過程進行試驗研究和理論分析。同時介紹了微晶玻璃化學機械拋光技術，系統分析了影響CMP效果的多種因素，通過對微晶玻璃性質的分析，從理論上確