靜電鍵合用微晶玻璃的研究.pdf

1、半導(dǎo)體硅與玻璃的靜電鍵合技術(shù)是微電子機械系統(tǒng)(MEMS)的關(guān)鍵技術(shù),而作為關(guān)鍵材料之一的靜電鍵合玻璃有著廣闊的工業(yè)應(yīng)用前景.國內(nèi)外主要用Pyrex玻璃及SD-2玻璃作為與硅基片封裝的靜電鍵合材料.但這兩種玻璃不但具有較慢的蝕刻速度,而且由于其具有較高的室溫電阻率使得在封裝時所需要的溫度和電壓均較高,從而給封裝工藝帶來困難.本文以Li<,2>O-Al<,2>O<,3>-SiO<,2>系統(tǒng)硅酸鹽微晶玻璃為研究對象,目的是開發(fā)新型微晶玻璃材料

2、以代替現(xiàn)有的靜電鍵合封接用玻璃.在選擇合適的基礎(chǔ)玻璃組成、堿金屬氧化物以及晶核劑的基礎(chǔ)上,利用傳統(tǒng)熔體冷卻法而制得了該系統(tǒng)基礎(chǔ)玻璃.利用差熱分析(DTA)確定了基礎(chǔ)玻璃的核化與晶化溫度制度,研究了玻璃組成與DTA曲線的關(guān)系.采用不同的熱處理制度將基礎(chǔ)玻璃進行熱處理,并通過X-ray衍射分析、掃描電子顯微鏡以及紅外吸收光譜等分析及理化性能測試,研究了玻璃組成、結(jié)構(gòu)和性能三者的關(guān)系,探明了這三者之間的相關(guān)性,從組成與結(jié)構(gòu)的角度,為靜電鍵合用