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1、隨著集成電路設(shè)計技術(shù)和深亞微米工藝技術(shù)的高速發(fā)展以及電路設(shè)計規(guī)模的不斷擴展,21世紀(jì)集成電路設(shè)計進入系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計時代,在器件的特征尺寸降到深亞微米級的同時,器件的物理特性和電學(xué)特性也發(fā)生了很大的變化。器件本身固有延遲大大減小,而互連線所引起的延遲在整個單元延遲中所占的比例越來越大,因而時序不收斂以及驗證耗時占整個設(shè)計周期的比例越來越大是深亞微米集成電路設(shè)計中最常見的問題。在邏輯設(shè)計和物理設(shè)計中,網(wǎng)表是設(shè)計的基本表現(xiàn)形式,若對每
2、一步修改都通過仿真的形式來進行驗證,不僅會造成設(shè)計周期的大大延長,同時對于出現(xiàn)的時序問題也難以準(zhǔn)確定位進行查找和診斷分析,導(dǎo)致邏輯設(shè)計和物理設(shè)計循環(huán)不收斂,使設(shè)計進展緩慢,迭代次數(shù)增加。因此,在半導(dǎo)體工業(yè)中,靜態(tài)時序分析和形式驗證技術(shù)已經(jīng)變成了后端設(shè)計中實現(xiàn)驗證的一種主要手段。靜態(tài)分析方法貫穿整個物理設(shè)計流程,以保證每一步實現(xiàn)在邏輯上與前期設(shè)計的一致性和時序上的收斂性。 本文對兩種靜態(tài)驗證技術(shù)(形式驗證和靜態(tài)時序分析)的基本原理
3、與應(yīng)用進行了探討和研究。前者是對設(shè)計進行功能的正確性校驗,后者是對時序特性進行檢查,以確定設(shè)計能否達到系統(tǒng)時序要求。針對深亞微米級ASIC設(shè)計,分析了在靜態(tài)時序分析過程中所用到的時序模型、時序約束、可能遇到的主要時序問題以及如何分析設(shè)計結(jié)果是否已經(jīng)達到時序的收斂等。同時,對形式驗證技術(shù)的理論基礎(chǔ)進行了介紹,分析了其發(fā)展情況。最后對一款應(yīng)用于電力網(wǎng)遠程控制的數(shù)?;旌显O(shè)計芯片RISE3401,進行靜態(tài)時序分析與形式驗證實踐,對各時序指標(biāo)分析
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