運(yùn)用六西格瑪方法對(duì)射頻器件封裝工藝的研究和改進(jìn).pdf

1、半導(dǎo)體陶瓷封裝形式是一種比較特殊的封裝形式，可以直接應(yīng)用于大功率工作環(huán)境中。目前半導(dǎo)體陶瓷封裝形式由于其制造工藝的復(fù)雜，造成該類產(chǎn)品的制造良品率十分低下，且成品的射頻性能和可靠性難以保證。為提高良品率和改善射頻性能和可靠性，作者選擇此題目作為研究。 在研究過程中，作者創(chuàng)造性的將六西格瑪?shù)慕y(tǒng)計(jì)和管理方法應(yīng)用到這一過程中。實(shí)施了六西格瑪方法中的DMAIC(Define，Measure，Analyze，Improve，Control)

2、五大步驟： 1.在界定(Define)環(huán)節(jié)：確認(rèn)焊線工序的良品率及器件射頻性能狀況； 2.在測(cè)量(Measure)環(huán)節(jié)：檢驗(yàn)出測(cè)量設(shè)備的原始狀況和試驗(yàn)找到改進(jìn)的依據(jù)； 3.在分析(Analyze)環(huán)節(jié)：通過采用歸納總結(jié)及變異源分析找出影響器件射頻性能及良品率問題的關(guān)鍵點(diǎn)； 4.在提高(Improve)環(huán)節(jié)：進(jìn)行工藝及設(shè)備改進(jìn)；工藝改進(jìn)主要采用試驗(yàn)設(shè)計(jì)，統(tǒng)計(jì)制程控制，及比較方法改正相應(yīng)的問題環(huán)節(jié)，提高了焊線

3、工藝的良品率；設(shè)備改進(jìn)采用因果圖的方法，從改進(jìn)影響線弧的部件為切入點(diǎn)從而達(dá)到了各臺(tái)設(shè)備都是在一個(gè)相同的平臺(tái)基礎(chǔ)之上。 5.在控制(Contr0l)環(huán)節(jié)：制訂相應(yīng)文件及規(guī)章制度，鞏固取得的成果最終實(shí)現(xiàn)了以下兩個(gè)目標(biāo)：： 第一，通過焊針的更改，穩(wěn)定焊線工藝制程，大大提高了焊線工序良品率。 第二，改善設(shè)備性能，逐步消除了設(shè)備與設(shè)備之間的差異，提高線弧的一致性。 從而最終整體提高器件的射頻性能和可靠性；使器件的增