運用六西格瑪方法對射頻器件封裝工藝的研究和改進.pdf

1、半導體陶瓷封裝形式是一種比較特殊的封裝形式，可以直接應用于大功率工作環(huán)境中。目前半導體陶瓷封裝形式由于其制造工藝的復雜，造成該類產(chǎn)品的制造良品率十分低下，且成品的射頻性能和可靠性難以保證。為提高良品率和改善射頻性能和可靠性，作者選擇此題目作為研究。 在研究過程中，作者創(chuàng)造性的將六西格瑪?shù)慕y(tǒng)計和管理方法應用到這一過程中。實施了六西格瑪方法中的DMAIC(Define，Measure，Analyze，Improve，Control)

2、五大步驟： 1.在界定(Define)環(huán)節(jié)：確認焊線工序的良品率及器件射頻性能狀況； 2.在測量(Measure)環(huán)節(jié)：檢驗出測量設備的原始狀況和試驗找到改進的依據(jù)； 3.在分析(Analyze)環(huán)節(jié)：通過采用歸納總結及變異源分析找出影響器件射頻性能及良品率問題的關鍵點； 4.在提高(Improve)環(huán)節(jié)：進行工藝及設備改進；工藝改進主要采用試驗設計，統(tǒng)計制程控制，及比較方法改正相應的問題環(huán)節(jié)，提高了焊線

3、工藝的良品率；設備改進采用因果圖的方法，從改進影響線弧的部件為切入點從而達到了各臺設備都是在一個相同的平臺基礎之上。 5.在控制(Contr0l)環(huán)節(jié)：制訂相應文件及規(guī)章制度，鞏固取得的成果最終實現(xiàn)了以下兩個目標：： 第一，通過焊針的更改，穩(wěn)定焊線工藝制程，大大提高了焊線工序良品率。 第二，改善設備性能，逐步消除了設備與設備之間的差異，提高線弧的一致性。 從而最終整體提高器件的射頻性能和可靠性；使器件的增