ECAP變形SiCp-AZ91鎂基復(fù)合材料的顯微組織與性能.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文利用攪拌鑄造法制備了5μm5vol.%SiCp/AZ91鎂基復(fù)合材料,并分別對(duì)鑄態(tài)和擠壓態(tài)5μm5vol.%SiCp/AZ91鎂基復(fù)合材料進(jìn)行等通道角擠壓(ECAP)變形。采用光學(xué)顯微鏡(OM),掃描電鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)對(duì)材料的顯微組織進(jìn)行觀察;采用中子衍射對(duì)ECAP變形前后擠壓態(tài)復(fù)合材料的織構(gòu)演變進(jìn)行分析;利用拉伸和壓縮試驗(yàn)測(cè)試了材料的室溫力學(xué)性能;采用機(jī)械動(dòng)態(tài)分析儀(DMA)測(cè)試了ECAP變形前后復(fù)合材料的阻尼性能

2、。
  研究結(jié)果表明:ECAP變形可以有效地消除鑄態(tài)SiCp/AZ91復(fù)合材料中SiCp的“項(xiàng)鏈狀”分布,改善了SiCp在鑄態(tài)和擠壓態(tài)復(fù)合材料中的分布,并且隨著ECAP變形溫度和道次的增加,SiCp的分布更加均勻,其分布接近泊松理論分布,顆粒大小無明顯變化。與鑄態(tài)AZ91合金相比,鑄態(tài)復(fù)合材料的晶粒尺寸明顯細(xì)化,這是由于SiCp促進(jìn)了再結(jié)晶形核,并且阻礙晶粒界面的移動(dòng),從而阻止晶粒長(zhǎng)大。鑄態(tài)和擠壓態(tài)SiCp/AZ91復(fù)合材料經(jīng)過E

3、CAP變形后,發(fā)生了不同程度的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶,晶粒顯著細(xì)化。經(jīng)過400℃下3道次變形后,鑄態(tài)復(fù)合材料的晶粒尺寸達(dá)到2μm左右;經(jīng)過300℃下3道次變形后,擠壓態(tài)復(fù)合材料的晶粒尺寸達(dá)到1μm以下。
  鑄態(tài)復(fù)合材料的織構(gòu)為隨機(jī)性織構(gòu),經(jīng)熱擠壓后,復(fù)合材料中大多數(shù)晶粒的{0002}基面和1010<>方向與擠壓方向平行,即形成了{(lán)0002}1010<>纖維織構(gòu)。擠壓態(tài)復(fù)合材料經(jīng)過1道次的ECAP變形后,一部分基面發(fā)生偏轉(zhuǎn),織構(gòu)組分發(fā)生改變,

4、且隨著變形溫度的增加,{0002}極圖的強(qiáng)度減弱。300℃下隨ECAP變形道次的增加,基體合金的一部分基面向與擠壓方向約成45o角的方向傾轉(zhuǎn),且強(qiáng)度逐漸增加,這將利于基面滑移。
  鑄態(tài)復(fù)合材料經(jīng)過在不同溫度下1道次ECAP變形后,其屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度都有所提高,延伸率變化不明顯。在350℃、400℃下,隨著道次的增加,屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度逐漸增加,延伸率有所增加,認(rèn)為這是由于晶粒逐漸細(xì)化的結(jié)果,SiC顆粒的均勻分布有利于復(fù)合材料強(qiáng)

5、度和塑性的提高。
  擠壓態(tài)復(fù)合材料經(jīng)過在不同溫度下1道次ECAP變形后,其屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度都有所提高,延伸率變化不明顯。同時(shí),隨著ECAP變形溫度的增加,屈服強(qiáng)度逐漸降低,晶粒度對(duì)其起主導(dǎo)作用。在300℃下,隨著變形道次的增加,屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度逐漸增加,延伸率變化不明顯,這表明此時(shí)基體合金的細(xì)晶強(qiáng)化作用大于織構(gòu)軟化,同時(shí)顆粒的均勻分布及其與基體界面結(jié)合強(qiáng)度的提高也有利于復(fù)合材料性力學(xué)能的改善。擠壓態(tài)復(fù)合材料經(jīng)過壓縮后,其抗壓

6、強(qiáng)度均明顯高于抗拉強(qiáng)度,拉/壓非對(duì)稱性較高,但隨著ECAP變形道次的增加,抗壓強(qiáng)度逐漸降低,抗壓強(qiáng)度與抗拉強(qiáng)度的比值呈下降趨勢(shì),而且平行與垂直方向的抗壓強(qiáng)度比值也呈下降趨勢(shì),這表明晶粒細(xì)化和織構(gòu)調(diào)整導(dǎo)致復(fù)合材料的力學(xué)性能各向異性降低。
  鑄態(tài)和擠壓態(tài)復(fù)合材料經(jīng)過ECAP變形后,其室溫阻尼-應(yīng)變振幅曲線表現(xiàn)出應(yīng)變振幅相關(guān)和無關(guān)兩部分,并且曲線可以采用G-L位錯(cuò)釘扎模型給予很好的解析。經(jīng)過ECAP變形后的復(fù)合材料阻尼性能隨溫度的升高

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