真空硅片搬運(yùn)機(jī)器人本體的研究.pdf

1、半導(dǎo)體加工環(huán)境要求在其內(nèi)運(yùn)行的設(shè)備需要具有高潔凈等級(jí)、防靜電、高可靠性等特點(diǎn)。所以IC環(huán)境下所用的機(jī)器人在滿足基本搬運(yùn)要求的同時(shí)還要兼顧上述特點(diǎn)。再加之，真空硅片搬運(yùn)機(jī)器人在半導(dǎo)體行業(yè)里地位非常重要，所以有必要對(duì)其進(jìn)行系統(tǒng)的研究。
　　本文主要工作如下:
　　(1)分析了這類機(jī)器人的基本傳動(dòng)形式，并利用SolidWorks建立了機(jī)器人基本的三維模型，運(yùn)用D-H方法，建立了該機(jī)器人的連桿坐標(biāo)系，在此基礎(chǔ)上，推導(dǎo)了機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)

2、正、逆解，以及速度、加速度和位置特性，并繪制出某一特殊工況下的運(yùn)動(dòng)曲線。
　　(2)在運(yùn)動(dòng)學(xué)的基礎(chǔ)上，使用拉格朗日法推倒了機(jī)器人的動(dòng)力學(xué)方程，并繪制出某一特殊工況下的力矩曲線。再對(duì)末端執(zhí)行器進(jìn)行有限元分析，觀測(cè)硅片對(duì)手指的影響。
　　(3)在Adams中導(dǎo)入Solidworks的零件模型，添加約束和驅(qū)動(dòng)后建立機(jī)器人的虛擬樣機(jī)，并通過(guò)虛擬樣機(jī)仿真出之前特殊工況下機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)曲線，并與運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)推倒的曲線作對(duì)比，驗(yàn)