預成型焊片潤濕性動態(tài)測試方法研究.pdf

1、預成型焊片潤濕性的好壞會影響光電子封裝產品的可靠性。而目前預成型焊片潤濕性的測試方法和評價參數(shù)的研究非常少，當前常用焊料的潤濕性評價方法在評價預成型焊片潤濕性具有很大的局限性，所以研究一套預成型焊片潤濕性的測試方法具有非常重要的意義。
　　 本文創(chuàng)新性地提出了一種動態(tài)測試方法來評價預成型焊片的潤濕性。通過鋪展面積S與時間t，鋪展面積S與溫度T和溫度T與時間t三個關系曲線得出最大鋪展面積，潤濕時間，平均潤濕速度和瞬時潤濕速度等參數(shù)

2、來評價潤濕性。其中最大鋪展面積越大，說明其潤濕性越好。而潤濕時間和平均潤濕速度只能針對相同的焊料而言，同種焊料在不同條件下的潤濕時間越短，平均潤濕速度就越快，說明潤濕性越好。瞬時潤濕速度主要是受到溫度的影響，從潤濕速度的變化可以得出預成型焊片潤濕性的動態(tài)變化。
　　 本文自行設計了一臺簡單的潤濕性動態(tài)測試系統(tǒng)，主要包括加熱單元，圖像采集單元和支架三個部分。另外，三種預成型焊片的實驗結果表明，該潤濕行為動態(tài)系統(tǒng)可以得到鋪展面積S與