LED芯片封裝在線非接觸檢測機(jī)構(gòu)與控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、發(fā)光二極管(LED)的使用是未來照明的發(fā)展方向，具有廣闊的前景。目前，昂貴的價(jià)格是制約LED照明光源普及的主要因素，而LED芯片封裝是LED成品生產(chǎn)的主要成本之一，因此封裝前或封裝過程中對芯片的檢測成為LED批量生產(chǎn)的一項(xiàng)必要的工藝程序。本課題設(shè)計(jì)了一種基于p-n結(jié)光生伏特效應(yīng)的LED芯片非接觸檢測系統(tǒng)，論文具體分析了系統(tǒng)的機(jī)械設(shè)計(jì)，介紹了系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì)，并對系統(tǒng)噪聲進(jìn)行了分析處理。
　　 本系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)由電控平移臺、電

2、磁閥以及裝夾部分等組成，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動電控平移臺實(shí)現(xiàn)檢測機(jī)構(gòu)的水平移動，電磁閥部分實(shí)現(xiàn)檢測機(jī)構(gòu)的垂直移動，裝夾部分實(shí)現(xiàn)LED芯片的裝夾定位。
　　 本系統(tǒng)對設(shè)計(jì)的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行控制，控制系統(tǒng)包括核心處理器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)、顯示單元等。核心處理器選用基于C8051F020單片機(jī)的片上系統(tǒng)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動采用開環(huán)并行控制方式，電磁閥控制采用固態(tài)繼電器驅(qū)動方式，顯示單元采用LED發(fā)光管顯示方式。
　　 本系統(tǒng)設(shè)計(jì)的硬件電路主要包括：微處理

3、器電路、電源電路、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動電路、電磁閥驅(qū)動電路以及顯示電路等。本文詳細(xì)介紹了各種電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、使用芯片及控制方法，并且介紹了所采用的三種增強(qiáng)系統(tǒng)硬件可靠性的方法。
　　 本系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)使用C語言編制，采用Silicon lab IDE開發(fā)平臺。軟件部分包括主程序、中斷服務(wù)程序及其他子程序，為了增加程序的可讀性和可移植性采用模塊化設(shè)計(jì)。主程序主要完成系統(tǒng)資源初始化、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動、加載中斷服務(wù)程序所需的全部參數(shù)和初始值、結(jié)果顯