LED非接觸自動檢測系統(tǒng)控制及信號處理.pdf

1、LED(1ight emitting diode)作為半導體發(fā)光器件，具有體積小、壽命長、低能耗、色彩豐富等特點。近年來，這種環(huán)保節(jié)能的光源已經(jīng)廣泛應用于照明、顯示領域。但是，過高的生產(chǎn)成本已經(jīng)成為LED取代現(xiàn)有光源的瓶頸，為了突破該瓶頸，生產(chǎn)低成本、高效率、高可靠性的LED已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。封裝過程中由于焊線質量及芯片質量引起的LED次品率比較高，這就大大提高了LED的生產(chǎn)成本，而目前針對LED的檢測主要集中在晶片、襯底以

2、及成品的檢測，還沒有對封裝過程中的LED芯片及焊線質量同時進行檢測的方法。
　　 針對LED封裝過程中的檢測需求，本文在分析LED芯片封裝在線檢測原理的基礎上，以C8051F020單片機模塊為控制核心，構建了LED芯片在線檢測的控制系統(tǒng)。利用單片機以及相應的驅動電路，完成了對步進電機、電磁閥的控制，能夠使得待檢測的一排芯片在導軌上分步運動，實現(xiàn)了對一排引腳式封裝的LED芯片逐個檢測的目的。利用ADC模塊完成了對LED芯片的檢測信

3、號采集，然后單片機模塊對采樣信號進行處理、判斷及控制檢測結果的實時顯示。
　　 實驗結果表明，檢測一個LED芯片所需要的時間為450ms。其中，電磁閥上升和下降的時間共為170ms；步進電機轉動31步，即芯片前移一片，電機所需的時間為200ms；按照采樣點數(shù)為500個點計算，采樣及信號處理所需的時間為80ms。
　　 對調理電路不同階段的信號進行采樣并對采樣信號進行FFT變換，得出檢測信號的頻譜，分析了系統(tǒng)噪聲信號的來源