LED非接觸自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)控制及信號(hào)處理.pdf

1、LED(1ight emitting diode)作為半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、壽命長(zhǎng)、低能耗、色彩豐富等特點(diǎn)。近年來(lái)，這種環(huán)保節(jié)能的光源已經(jīng)廣泛應(yīng)用于照明、顯示領(lǐng)域。但是，過(guò)高的生產(chǎn)成本已經(jīng)成為L(zhǎng)ED取代現(xiàn)有光源的瓶頸，為了突破該瓶頸，生產(chǎn)低成本、高效率、高可靠性的LED已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。封裝過(guò)程中由于焊線質(zhì)量及芯片質(zhì)量引起的LED次品率比較高，這就大大提高了LED的生產(chǎn)成本，而目前針對(duì)LED的檢測(cè)主要集中在晶片、襯底以

2、及成品的檢測(cè)，還沒有對(duì)封裝過(guò)程中的LED芯片及焊線質(zhì)量同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)的方法。
　　 針對(duì)LED封裝過(guò)程中的檢測(cè)需求，本文在分析LED芯片封裝在線檢測(cè)原理的基礎(chǔ)上，以C8051F020單片機(jī)模塊為控制核心，構(gòu)建了LED芯片在線檢測(cè)的控制系統(tǒng)。利用單片機(jī)以及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電路，完成了對(duì)步進(jìn)電機(jī)、電磁閥的控制，能夠使得待檢測(cè)的一排芯片在導(dǎo)軌上分步運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)一排引腳式封裝的LED芯片逐個(gè)檢測(cè)的目的。利用ADC模塊完成了對(duì)LED芯片的檢測(cè)信

3、號(hào)采集，然后單片機(jī)模塊對(duì)采樣信號(hào)進(jìn)行處理、判斷及控制檢測(cè)結(jié)果的實(shí)時(shí)顯示。
　　 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，檢測(cè)一個(gè)LED芯片所需要的時(shí)間為450ms。其中，電磁閥上升和下降的時(shí)間共為170ms；步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)31步，即芯片前移一片，電機(jī)所需的時(shí)間為200ms；按照采樣點(diǎn)數(shù)為500個(gè)點(diǎn)計(jì)算，采樣及信號(hào)處理所需的時(shí)間為80ms。
　　 對(duì)調(diào)理電路不同階段的信號(hào)進(jìn)行采樣并對(duì)采樣信號(hào)進(jìn)行FFT變換，得出檢測(cè)信號(hào)的頻譜，分析了系統(tǒng)噪聲信號(hào)的來(lái)源