提高IC測試并行度及其程序優(yōu)化的研究.pdf

1、半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),它貫穿于從芯片設(shè)計到大規(guī)模生產(chǎn)的全過程。隨著對芯片測試的重視度的提高,測試成本所占比重越來越大。為了達到節(jié)約成本的目的,提出了測試并行度的概念,即同時測試多顆物料。
　　 首先基于泰瑞達J750測試平臺,闡述自動測試機的原理,并分析了SOC測試原理及其方法。為了能夠達到測試并行度的增加,需要進行測試平臺的升級。
　　 其次,重點闡述了測試并行度轉(zhuǎn)換的方法,并進行了測試軟件和硬件電

2、路改善。為了能夠一次測試多顆物料,研發(fā)了一種新的測試同步的方法。其中詳細介紹了測試真值表,以及如何利用VB達到測試同步的目的。兩種改善方法相互配合,達到了測試程序的改善。使得測試機從原來的一次測一顆芯片增加到現(xiàn)在的一次測八顆芯片的目的,并行度得到明顯改善,這是此工程改善項目的重點和難點。
　　 再次,重新進行了測試轉(zhuǎn)接板的設(shè)計。闡述了測試板設(shè)計中注意事項及細節(jié),及其對測試穩(wěn)定性的影響,即如何避免測試中的熱切換,布線的規(guī)則等等。<