針對封裝半成品IC的條狀并行測試研究.pdf

1、目前國內(nèi)各種電子產(chǎn)品需求飛速增長，每年對集成電路芯片的需求量成幾何增長，隨著各類電子產(chǎn)品的數(shù)碼化和大容量化，對芯片的需求還將大幅增長。這使得集成電路芯片的出貨量大幅增長，也就需要廠商在相同的時間內(nèi)提供更多的成品，從而對集成電路的設計、生產(chǎn)和測試提出了更高的要求。
　　本文圍繞集成電路測試環(huán)節(jié)，提出了以封裝半成品集成電路為對象的條狀并行測試的新方法，此方法以提高測試生產(chǎn)效率以及降低測試成本為目的。通過對條狀測試的原理分析，總結條狀測

2、試對硬件設備的要求，以及測試軟件環(huán)境設置的方式，生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的疑難問題解決等，探討出適合條狀并行測試的方法和流程。并且把這種嶄新的測試方法導入的測試量產(chǎn)當中，本次課題涉及的主要研究內(nèi)容包括：
　　1、封裝半成品集成電路條狀并行測試條件的研究制定：通過對整個條狀并行測試過程的研究，特別是條狀并行測試方式與傳統(tǒng)單顆測試方式在生產(chǎn)效率上的分析比較，制定最適合條狀并行測試的條件。
　　2、封裝半成品集成電路條狀并行測試測試流程制定：通

3、過對2種不同類型的封裝類型，小外形集成電路封裝（SOP)與方形扁平無引腳封裝（QFN)制定出不同封裝類型所需的條狀測試的封裝測試流程，創(chuàng)新性的提出了在小外形集成電路（SOP)封裝類型中增加引腳分離制程（Trim)與方形扁平無引腳（QFN)封裝類型中增加半切割制程(Half-cut)的新方法。
　　3、封裝半成品集成電路條狀并行測試環(huán)境搭建和測試方法實施：結合實際生產(chǎn)環(huán)境，搭建相應的軟硬件測試環(huán)境，并基于此提出條狀并行測試的方式方法

4、。
　　4、封裝半成品集成電路條狀并行測試結果分析：提出測試結果判斷方法、最終的成品篩選，識別方式等，針對每一制程，指定實驗方法，確定可行性，形成完整方案并應用于實際生產(chǎn)中。
　　針對封裝半成品集成電路的條狀并行測試的新方法，突破了傳統(tǒng)意義上的封裝結束后再進行成品測試的模式，創(chuàng)新性的提出了半成品集成電路的測試模式，在封裝的塑封制程完成之后，不是進行印字與切割而是進行引腳分離（Trim)，進而可以實現(xiàn)產(chǎn)品在框架上進行電性測試。