ic半導體封裝測試流程

1、深圳培訓網(wǎng)IC半導體封裝測試流程半導體封裝測試流程修訂修訂日期日期修訂修訂單號單號修訂內(nèi)容摘要修訂內(nèi)容摘要頁次頁次版次版次修訂修訂審核審核批準批準2011033020110330系統(tǒng)文件新制定系統(tǒng)文件新制定4A0A0更多免費資料下載請進：好好學習社區(qū)批準：批準：審核：審核：編制：編制：深圳培訓網(wǎng)第三，連接：連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合

2、劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。第四，可靠性：任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。1.2半導體芯片封裝技術的發(fā)展趨勢?封裝尺寸變得越來越小、越來越薄?引腳數(shù)變得越來越多?芯片制造與封裝工藝逐漸溶合?焊盤大小、節(jié)距變得越來越小?成本越來越低?綠色、環(huán)保以下半導