基于OEE方法的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)能提升研究.pdf

1、半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)由于需要投資大量的昂貴設(shè)備，加上產(chǎn)品更新快帶來(lái)的設(shè)備更新要求，給企業(yè)帶來(lái)巨大的資金壓力和成本負(fù)擔(dān)。因此需要找到提高設(shè)備綜合利用率，提升有效產(chǎn)能控制成本的有效可行方法，達(dá)到降低產(chǎn)品成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中促進(jìn)企業(yè)發(fā)展的目的。
　　本研究以提升產(chǎn)能為落腳點(diǎn)，以A半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司QFP生產(chǎn)線作為研究對(duì)象，研究思路分三部分展開(kāi)。第一，應(yīng)用TOC的方法找到QFP生產(chǎn)線的瓶頸工序，為了解除瓶頸工序?qū)Ξa(chǎn)能的制約，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的

2、生產(chǎn)狀況進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，按照OEE的方法對(duì)停機(jī)損失進(jìn)行歸類，建立OEE模型。第二，針對(duì)模型中造成OEE損失的三大因子應(yīng)用魚(yú)骨圖進(jìn)行因果分析，找出造成損失的主要原因和次要原因，提出切中要害的改進(jìn)計(jì)劃，制定針對(duì)三項(xiàng)最大OEE損失的改進(jìn)方案。第三，執(zhí)行改進(jìn)方案，對(duì)故障停機(jī)進(jìn)行專項(xiàng)改進(jìn)，結(jié)合魚(yú)骨圖和FMEA的方法進(jìn)行重點(diǎn)改進(jìn)；引入TPM管理，實(shí)行減少計(jì)劃維護(hù)停機(jī)時(shí)間的具體措施；結(jié)合IE的方法優(yōu)化流程縮短生產(chǎn)批次變更的時(shí)間，分別取得了可喜的改進(jìn)成果