提高并行共焦探測(cè)精度的方法研究.pdf_第1頁
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1、　　隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的微器件需要進(jìn)行精密三維測(cè)量。如何快速準(zhǔn)確檢測(cè)微觀輪廓形貌，已成為現(xiàn)代精密測(cè)試技術(shù)與儀器研究的重要課題，所研究的并行共焦探測(cè)方法是使微小輪廓的快速高精度檢測(cè)成為可能。　　本項(xiàng)目來源于國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“納米三座標(biāo)測(cè)量機(jī)關(guān)鍵技術(shù)的研究”和教育部科學(xué)技術(shù)研究重點(diǎn)項(xiàng)目“基于微光學(xué)的多功能三維探測(cè)頭的研制”。本論文首先概述了并行共焦探測(cè)的工作原理和系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)，然后詳細(xì)闡述了系統(tǒng)的光路設(shè)計(jì)及裝調(diào)結(jié)構(gòu)

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