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1、寬禁帶半導(dǎo)體材料是目前半導(dǎo)體材料研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。SnO2是一種對(duì)可見光透明的寬帶隙氧化物半導(dǎo)體,禁帶寬度3.7-4.0eV,具有正四面體金紅石結(jié)構(gòu)。在摻了氟之后,SnO2薄膜由于具有對(duì)可見光透光性好、紫外吸收系數(shù)大、電阻率低、化學(xué)性能穩(wěn)定以及室溫下抗酸堿能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),已被廣泛應(yīng)用于太陽能電池、電熱材料、透明電極以及氣敏材料等方面。已經(jīng)有幾種方法用于制備FTO薄膜,包括氣相沉積法(CVD)、濺射、熱蒸發(fā)法、溶膠凝膠法。 但是,
2、目前研究的氧化錫摻氟材料都是薄膜型的,還沒有關(guān)于氧化錫摻氟粉體的報(bào)道,而與FTO性能類似的ATO(SnO2摻Sb)粉體已得到了廣泛的研究。納米ATO粉體在加入溶劑、樹脂分散之后可做為抗靜電漿料,廣泛應(yīng)用于涂料、化纖、造紙、包裝、建筑材料等方面,顯示出比其他抗靜電材料(如石墨、表面活性劑、金屬粉)更大的優(yōu)越性。而對(duì)于摻氟氧化錫納米粉的制備,至今沒有相關(guān)報(bào)道。由于氟原子半徑(0.133nm)和氧原子半徑(0.132nm)相差不大,摻雜F對(duì)S
3、nO2晶格的影響很小。摻雜F后的SnO2粉體呈現(xiàn)出綠色,在得到分散之后,透明度將比藍(lán)色的ATO粉更高。所以,F(xiàn)TO粉體將有廣闊的應(yīng)用前景。 本文綜合介紹了各種SnO2薄膜和粉體的制備工藝,摻雜和未摻雜SnO2的基本性質(zhì)及在各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。本文以SnCl2·2H2O和HF酸為原料,利用濕化學(xué)法成功制備了導(dǎo)電的摻氟二氧化錫粉。在氧化的過程中摻雜,能使F原子更容易取代0原子,在較低溫度(400℃)下得到了低電阻的摻氟二氧化錫(FTO
4、)納米顆粒,生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,值得大力推廣。用X射線衍射分析(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、能量散射分析(EDS)和壓片測(cè)電阻來對(duì)FTO納米粉進(jìn)行表征。XRD測(cè)試表明了,摻雜氟不會(huì)改變SnO2晶體的單相金紅石結(jié)構(gòu),且在制備過程中所得的中間產(chǎn)物為SnO,證實(shí)了是在SnO→SnO2的氧化過程中進(jìn)行的摻雜。SEM測(cè)試表明,粉體呈薄片狀,長(zhǎng)寬在50~100nm,厚度在10~20nm,分散性較好,顆粒輪廓清晰,并且隨著摻氟濃度增加,顆粒團(tuán)聚加劇
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