Endura機(jī)臺(tái)在半導(dǎo)體制造業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)化.pdf

1、半導(dǎo)體作為一種介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料，基于其特殊的導(dǎo)電特性，科學(xué)家發(fā)明了以其為主要材料的電子元件。將各種電子元件及線路組成的電路縮小后制作成面積不到1㎝2甚至更小的電子產(chǎn)品稱為集成電路。集成電路在現(xiàn)實(shí)生活中主要以芯片的形式存在于各種電子產(chǎn)品中，如電腦，手機(jī)，汽車，電視等等。集成電路因其體積小且價(jià)格低，成功取代了真空管在電子領(lǐng)域的地位，已發(fā)展成年產(chǎn)值過(guò)萬(wàn)億的產(chǎn)業(yè)。而且隨著其應(yīng)用方式的拓展，其市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大，其發(fā)展前景也是一片光明。<

2、br>　　半導(dǎo)體芯片的制造可分為四個(gè)不同的階段，依次為材料準(zhǔn)備、晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備、晶圓制造、封裝。其中又以晶圓制造環(huán)節(jié)最為復(fù)雜，涉及到的工藝包括顯影(Photo)，蝕刻(Etch)，離子注入(Implant)，擴(kuò)散(Diffusion)，薄膜沉積(Thin Film Depostion)，氧化與熱處理(ThermoOxide)，化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polish)等。這些制造工藝可按其在生產(chǎn)過(guò)程中的順序

3、分為兩部分：前段工藝是晶體管和其它器件在晶圓表面上的形成；后段工藝是以金屬線把各個(gè)器件連在一起并加一層最終保護(hù)層。
　　根據(jù)沉積方式不同，薄膜沉積分為物理氣象沉積(PVD–Physical Vapor Depostion)和化學(xué)氣象沉積(CVD-Chemical Vapor Deposition)。本文所詳述的Endura機(jī)臺(tái)主要應(yīng)用于物理氣象沉積(PVD)的薄膜工藝，該工藝涉及電場(chǎng)，磁場(chǎng)，真空等領(lǐng)域的理論。美國(guó)應(yīng)用材料公司(AM

4、AT)生產(chǎn)的Endura5500系列機(jī)臺(tái)是目前應(yīng)用最多的PVD工藝機(jī)臺(tái)。我們?cè)趹?yīng)用該機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)實(shí)踐中對(duì)困擾鋁銅濺射制程的電弧放電,粘片以及真空泄露問(wèn)題做了細(xì)致的研究，并通過(guò)不斷試驗(yàn)總結(jié)了一套自己的經(jīng)驗(yàn)與解決問(wèn)題的方法，包括預(yù)防性維護(hù)(Preventive Maitenance)、光學(xué)偵測(cè)器互鎖裝置(Optical Sensor Interlock)以及智能機(jī)臺(tái)監(jiān)控系統(tǒng)(Intelligent Equipment Monitor Syst