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1、Si基應(yīng)變技術(shù)通過在體Si器件中引入應(yīng)力來(lái)增強(qiáng)器件性能,且可與傳統(tǒng)硅工藝技術(shù)相兼容,尤其是單軸應(yīng)變技術(shù)已被成功應(yīng)用于90、65、45nm節(jié)點(diǎn)工藝中,已成為當(dāng)前高速/高性能半導(dǎo)體器件和集成電路研究發(fā)展的重點(diǎn)。應(yīng)變Si材料價(jià)帶結(jié)構(gòu)的變化是其性能增強(qiáng)的主要因素,系統(tǒng)研究應(yīng)變Si材料價(jià)帶結(jié)構(gòu)具有重要的應(yīng)用價(jià)值和理論意義。
本論文以單軸應(yīng)變Si材料為研究對(duì)象,首先建立應(yīng)變張量模型,并在此基礎(chǔ)上分析(001)、(101)、(111)典
2、型晶面上單軸應(yīng)變Si材料的應(yīng)變張量。然后利用定態(tài)微擾近似求解薛定諤方程,考慮應(yīng)力產(chǎn)生的形變勢(shì)場(chǎng)和自旋軌道耦合的作用,采用K·P微擾法,研究建立了單軸應(yīng)變Si材料價(jià)帶結(jié)構(gòu)模型,該模型適用于任意晶面及晶向單軸應(yīng)變材料。
基于所建立的價(jià)帶結(jié)構(gòu)模型,并結(jié)合相關(guān)參數(shù),對(duì)單軸應(yīng)變Si的價(jià)帶能級(jí)進(jìn)行研究分析,獲得了(001)、(101)、(111)典型晶面上應(yīng)力沿任意晶向、任意強(qiáng)度的單軸應(yīng)變Si帶邊、亞帶邊、次帶邊Г點(diǎn)處能級(jí)、劈裂能、任
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