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文檔簡介
1、SPC(StatisticalProcessContr01)即統(tǒng)計過程控制，作為一種先進的質(zhì)量控制方法在國內(nèi)外工業(yè)界已經(jīng)廣泛被采用，但面對日益發(fā)展的生產(chǎn)要求仍然給我們提出不少新的課題。隨著國家大力發(fā)展高端制造業(yè)的戰(zhàn)略部署，以半導(dǎo)體芯片為代表的高科技生產(chǎn)線紛紛落戶國內(nèi)。如何進行有效的控制確保大規(guī)模生產(chǎn)芯片質(zhì)量已經(jīng)迫切地提到議事日程上來，因此SPC技術(shù)的推廣和應(yīng)用已經(jīng)迫在眉睫。 另外，半導(dǎo)體芯片制造過程中所采用的包括薄膜氣相沉積，光
2、刻，刻蝕，摻雜，爐管擴散等技術(shù)，集合了材料，物理，化學(xué)等等幾乎所有的理工類科學(xué)領(lǐng)域最先進的研究成果，其制造過程的復(fù)雜性，多樣性是顯而易見的，這又給我們?nèi)绾螒?yīng)用SPC技術(shù)控制工藝流程提出現(xiàn)實而且具體的挑戰(zhàn)。 本文首先討論了研究SPC技術(shù)在硅片生產(chǎn)中應(yīng)用的意義，從而提出了本課題研究的動機和目的。其次，通過SPC技術(shù)基本理論的討論和相關(guān)文獻的回顧，具體分析SPC技術(shù)在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝過程中的實際應(yīng)用所面臨的問題，揭示傳統(tǒng)SPC控制技
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