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1、現(xiàn)代移動(dòng)通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展,使市場(chǎng)對(duì)低成本,高性能射頻器件的需求日益強(qiáng)烈。目前,世界上幾乎每一家IC生產(chǎn)廠商,甚至一些作為SiGe競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的GaAs公司,都加入了SiGe HBT的開(kāi)發(fā)行列。隨著SiGe技術(shù)的發(fā)展,不僅僅是模擬產(chǎn)品,而且將會(huì)有更多的數(shù)字產(chǎn)品利用SiGe技術(shù)。
本文基于應(yīng)變SiGe材料的基本物理特性,建立了包括電流增益,特征頻率、最高振蕩頻率在內(nèi)的主要電學(xué)參數(shù)模型。分析了SiGe HBT寄生勢(shì)壘與異質(zhì)結(jié)勢(shì)壘產(chǎn)
2、生的機(jī)制,研究了該勢(shì)壘與異質(zhì)結(jié)勢(shì)壘對(duì)器件電學(xué)性能的影響,提出了抑制寄生勢(shì)壘與異質(zhì)結(jié)勢(shì)壘效應(yīng)的措施,即在集電結(jié)和發(fā)射結(jié)處增加SiGe本征層,以及在集電區(qū)靠近基區(qū)側(cè)引入Ge,形成同質(zhì)集電結(jié)的方法。在以上研究的基礎(chǔ)上,利用ISE軟件對(duì)器件材料物理參數(shù)與器件幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)SiGe HBT的電學(xué)特性,尤其是頻率特性的影響進(jìn)行了分析,獲得了優(yōu)化的SiGe HBT器件結(jié)構(gòu)。其特征頻率可達(dá)95GHz,最高振蕩頻率為170GHz,最大電流電流增益134。
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