高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板體系成型工藝的研究.pdf

1、隨著電子和電氣設(shè)備向輕薄短小、多功能化和智能化方向發(fā)展以及電子封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印制線路板(HDI)產(chǎn)品迅速興起，并逐步成為新一代印制線路板的主流。HDI板通常采用積層法(build-up)制造，即以雙層或四層板為基礎(chǔ)的核心基板的外層逐次增加絕緣層及導(dǎo)電層，最終實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)的功能。目前，F(xiàn)R-4型環(huán)氧玻纖布基超薄型覆銅板(Copper Clad Laminate)已成為HD

2、I板用基材的主流。HDI板制作的過程，也是板材在高溫高壓下多次壓合的過程。隨著積層次數(shù)的增加，HDI板的層壓次數(shù)進(jìn)一步增加，這對(duì)覆銅板基板提出了愈加苛刻的耐熱性和熱穩(wěn)定性要求。FR-4型覆銅板(CCL)是將電子級(jí)玻璃纖維布浸以阻燃型環(huán)氧樹脂膠，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板行業(yè)通常使用雙氰胺(DICY)作為環(huán)氧樹脂的潛伏型固化劑，隨著“無鉛化(Lead-free)”時(shí)代的來臨和高密度互連技術(shù)的廣泛使用，傳統(tǒng)的DIC

3、Y固化體系的耐熱性能和熱穩(wěn)定性能已不能滿足無鉛焊接和多次壓合的要求。因此，引入分子結(jié)構(gòu)中含有較多芳香核而具有較高的耐熱性能的線性酚醛樹脂(PN)作為固化劑逐漸成為主流。
　　 本文采用多次壓合的方式模擬HDI板的制作過程，對(duì)比研究了DICY和PN兩種典型固化體系環(huán)氧玻纖布基覆銅板的耐熱性、耐濕熱性、電性能和力學(xué)性能隨壓合次數(shù)的變化。通過分析樹脂固化物的組成結(jié)構(gòu)與耐熱老化性能之間的關(guān)聯(lián)性，指出酚醛固化環(huán)氧樹脂加填料的配方體系是滿足