低銀電真空釬料及其加工性研究.pdf

1、銀基釬料以其優(yōu)異的物理性能和焊接性能，廣泛應用于電真空器件制造領域。本文針對新近研發(fā)的低銀電真空釬料Ag42Cu52Sn6的加工成形性較差問題，通過用In替代部分Sn，添加少量Ni來改善合金塑性，獲得了熔點適中、加工性能優(yōu)良的低銀電真空釬料，研究了In、Ni元素對釬料組織及性能的影響;通過退火—軋制工藝制備出寬度為10mm、厚度為50～80μm的釬料箔材;并將釬料箔用于釬焊可伐合金/可伐合金、可伐合金/不銹鋼及陶瓷/可伐合金。研究結果表

2、明:
　　Ag42Cu52Sn6基礎合金的凝固組織由FCC的白色富Ag的α相、黑色富Cu的β相和少量的灰色中間相Cu13.7Sn組成。含In合金凝固組織主要由FCC的富Ag的α相、黑色富Cu的β相和少量的金屬間化合物Ag5Sn組成。In含量的變化，對中間相的生成有影響。In含量較少時，Sn對中間相的生成起主要作用;隨Sn含量增多，Sn對中間相生成起主要作用;當WIn∶ Wsn=1∶1時，In對中間相生成起主要作用;在WIn∶WSn

3、=2∶1時，釬料塑性得到較大改善。Ag-Cu-Sn-In合金熔點在671～761℃，In比Sn具有更好的降熔作用。冷軋成厚度為0.13～0.15mm釬料箔。
　　含Ni合金凝固組織由粗大的β-Cu枝晶、彌散分布于枝晶間的α-Ag相及少量Ag5Sn相組成。Ni的添加可使釬料組織明顯細化，熔點略有升高，并對釬料加工性產(chǎn)生顯著影響。隨著Ni含量的增大，合金形變率增大，釬料塑性提高，含Ni0.2wt％合金的形變率達到峰值;繼續(xù)升高Ni的含

4、量，合金組織逐漸變得粗大，釬料塑性變差。Ag42Cu52Sn4In2(Ni0.2)釬料的Ts、TL分別升高18℃和8℃，△T減小20℃。采用退火-軋制工藝，Ag42Cu52Sn4In2(Ni0.2)釬料可軋制成厚為50～80μm的箔帶。
　　Ni的適量添加即可解決因Ag含量降低導致的釬料加工性惡化問題，又有利于釬料在母材合金上的潤濕。
　　低銀電真空釬料高頻感應釬焊可伐合金/可伐合金的焊接工藝參數(shù)為:焊接電流15A、加熱時間