低熔點(diǎn)鋁基釬料研究.pdf

1、本文設(shè)計(jì)了Al-Si-Cu-Ge系合金，并通過普通熔煉及快冷技術(shù)制備了合金釬焊料，利用差熱分析、光學(xué)金相顯微分析、掃描電鏡及能譜分析、X射線衍射及熒光分析等手段，通過鋪展試驗(yàn)、拉伸試驗(yàn)、脆性測(cè)定等方法，分別對(duì)普通及快冷釬料的熔化溫度、微觀組織、鋪展性能、拉伸性能以及脆韌性能進(jìn)行了測(cè)定和分析。研究結(jié)果表明：與Al-9.6Si-20Cu釬料相比，熔化溫度大幅降低；Ge的加入使釬料中生成了多種脆性金屬間化合物，導(dǎo)致釬料脆性增大，快冷薄帶中則只

2、有Al2Cu(θ相)脆性相，但θ相的量較多，薄帶比較脆，薄帶的晶粒尺寸范圍約1～5μm；隨Ge含量增加，釬料的鋪展面積增大，快冷釬料可以大面積流布。相對(duì)Al-9.6Si-20Cu釬料釬焊接頭而言，普通釬料釬焊接頭抗剪強(qiáng)度降低，但4＃(Al-Si-20Cu-10Ge)和5＃(Al-Si-20Cu-15Ge)快冷釬料接頭的抗剪強(qiáng)度則有所提高，最高達(dá)到47MPa。 本文又進(jìn)一步研究了在180℃、260℃、300℃、400℃、415℃和

3、430℃各溫度對(duì)4＃釬料薄帶進(jìn)行退火處理后薄帶的脆性變化，然后結(jié)合Al-Cu脫溶轉(zhuǎn)變、晶格畸變、位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)等對(duì)退火后薄帶脆性的變化進(jìn)行了分析，結(jié)果表明：退火后釬料脆性明顯降低，但相對(duì)180℃時(shí)，260℃和300℃退火后脆性略有升高，溫度提高到400℃左右后又繼續(xù)下降，這主要是因?yàn)橥嘶甬a(chǎn)物不同造成的，在430℃退火時(shí)，釬料薄帶的彎曲角可達(dá)到180°。 本文在1＃普通釬料的基礎(chǔ)上，又探索了添加Sn、Ce、La后對(duì)釬料熔化溫度、鋪展性能