新型低銀無(wú)鎘中溫釬料組織性能的研究.pdf

1、含鎘銀基釬料熔點(diǎn)低,工藝性好,可用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、異種金屬、銅及銅合金等,所獲得的釬焊接頭性能優(yōu)良,在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,但Cd是具有毒性的金屬元素,長(zhǎng)期與含鎘物質(zhì)接觸對(duì)人體健康造成危害。本文以低銀無(wú)鎘中溫釬料為研究對(duì)象,在AgCuZn合金系的基礎(chǔ)上改變合金元素的含量,研究了合金元素對(duì)釬料熔化特性、微觀組織、潤(rùn)濕性以及釬焊接頭力學(xué)性能的影響,并對(duì)釬焊接頭的微觀組織進(jìn)行了觀察和分析。通過(guò)差熱分析,研究了合金元素對(duì)釬料固液相變點(diǎn)和熔

2、化溫度區(qū)間的影響。結(jié)果表明：隨著釬料合金中Sn、P含量的增加,釬料的熔化溫度降低,而Ni的加入使釬料的熔化溫度升高；釬料中加入Ni和P可以減小熔化溫度區(qū)間,改善釬料的流動(dòng)性,而Sn的過(guò)量加入會(huì)增大釬料的固液相間隔,對(duì)釬料的流動(dòng)性造成不利影響。通過(guò)掃描電鏡、能譜分析和X射線衍射等方法對(duì)釬料合金和接頭界面區(qū)進(jìn)行了分析。研究結(jié)果表明：Ag-Cu-Zn系試驗(yàn)用釬料主要由富Cu相、CuZn化合物相、Cu5.6Sn化合物相、Cu40.5Sn11化合

3、物相和Ag的析出相組成；釬料中加P后生成Cu3P化合物,稀土元素La的加入使釬料組織均勻化,抑制金屬間化合物的生長(zhǎng),Ni的加入會(huì)使釬料組織中原來(lái)的粗大樹(shù)枝晶破碎變細(xì)；銅接頭的界面組織良好,釬縫由擴(kuò)散區(qū)和釬料殘余層組成；釬焊不銹鋼時(shí),釬縫中形成鐵基固溶體層和晶間滲透組織。Ag-Cu-Zn系試驗(yàn)用釬料潤(rùn)濕性試驗(yàn)的結(jié)果表明,試驗(yàn)用釬料對(duì)紫銅的潤(rùn)濕性好于對(duì)不銹鋼的潤(rùn)濕性,且其潤(rùn)濕性接近釬料BAg30CuZnSn,但不如高銀釬料BAg40CuZn