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文檔簡介
1、該文以三維編織C/SiC復合材料微結構演化為背景,采用光學顯微鏡(LM)、掃描電鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)等分析手段,研究了不同界面相厚度的復合材料在三點彎曲測試中基體裂紋的擴展規(guī)律,以及基體裂紋擴展對蠕變過程的影響.主要結果如下:(1)研究表明,在原始3D C/SiC復合材料內(nèi)部主要存在三種裂紋:熱失配裂紋,纖維束間裂紋和基體分層裂紋,它們分別存在于纖維束內(nèi)部,纖維束之間和纖維束表層.(2)3D C/SiC復合材料的力學性能和斷
2、裂模式與基體裂紋在界面相區(qū)的擴展方式密切相關.當界面相較薄時,基體裂紋能夠迅速穿過界面相和纖維,復合材料具有較低的彎曲強度和斷裂韌性,表現(xiàn)為脆性斷裂模式;當界面相較厚時,復合材料能產(chǎn)生裂紋偏轉(zhuǎn)、基體開裂等多種增韌方式,具有較高的彎曲強度和斷裂韌性,呈韌性斷裂模式.(3)3D C/SiC復合材料的減速蠕變階段和穩(wěn)態(tài)蠕變階段分別對應著基體裂紋趨于飽和和逐漸張開這兩個過程;橫向基體裂紋是3D C/SiC復合材料宏觀蠕變應變的主要貢獻者,溫度是
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